德國英飛凌科技（Infineon Technologies）利用12英吋（300mm）口徑硅晶圓基板的功率半導體元件初期生產獲得了成功。

英飛凌市場營銷及分銷高級副總裁Anton Mueller表示，目前功率元件中使用的硅晶圓口徑最大為200mm。“我們是業界第一家”證實了採用300mm晶圓可以製造出與200mm晶圓功率元件具有同等工作特性的產品。此次雖沒有透露量產開始的時間，但Anton Mueller表示“2012年下半年將結束（開始量產所必需的）驗證工作，那之後將開始量產”。

英飛凌在奧地利的菲拉赫研發採用300mm晶圓的功率元件，並於2010年10月開始著手建立試產線（Pilot Line）。採用300mm晶圓的功率元件量產基地設在德國德累斯頓。預定在2014年之前投入約2億5000萬歐元用於建設量產基地。