台積電、日月光、矽品、力成及星科金朋紛紛加重高階封測布局

近日,台積電、日月光(2311)、矽品、力成及星科金朋等封測大廠紛紛加重高階封測布局。

繼台積電宣布2013年將大舉跨入高階封裝領域后,日月光、矽品等也同步強調,明年資本支出仍會集中在晶圓尺寸封裝(WLCSP)及覆晶封裝(FC-CSP)等晶圓級封裝領域。

新加坡封測大廠星科金朋日前也宣布,在台興建的12吋晶圓植晶及晶圓級封裝廠正式啟用,2012年仍將擴大這兩塊領域投資;力成更為此在新竹興建一座3D IC先進位程封廠。

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