致力於完善功率型LED封裝關鍵技術

近日，鴻利光電承擔的“組建廣州市半導體照明封裝工程技術研究開發中心”通過專家組驗收，項目編號（2009U12C031）。驗收會由廣州市科技和信息化局會同市發展和改革委員會、市經濟貿易委員會主持召開。驗收專家組認為該項目已達到了各項技術和經濟指標，具備了廣州市工程技術研究開發中心的條件，一致同意通過驗收。據悉，這是廣州市唯一一家“半導體照明封裝工程技術研究開發中心”（下稱工程中心）。  

工程中心的成功組建，是對鴻利光電研發實力和資格的充分肯定。從工程中心項目組建之日起，鴻利光電在公司技術中心的基礎上，致力於完善功率型LED的封裝關鍵技術，為功率型LED的照明應用提供散熱技術、驅動電路技術和光學設計的系統解決方案。方案著重提高了LED產品的發光效率、顯色指數和可靠性，降低了功率型LED的熱阻，推動了功率型LED裝封產業化生產，並成功降低生產成本。為此，鴻利光電還建立了相關的技術標準，以及專業的公共檢測平台。項目執行期間，公司承擔了各級政府項目10余項，並推出3O多個新產品,如大功率陶瓷系列，COB系列，以及國內首創的MLCOB系列等，申請國家專利74項，成功促進了LED產業的技術創新和發展。

鴻利光電將繼續加大研發投入力度，獨立的研發大樓與全新先進的設備已投入使用，並建成了超1600平米的研發實驗中心。公司積極開展與中大、華師，以及台灣科研機構和香港科研機構等的合作，為中大、華師等高校學子提供專業的技術實習平台，成功培養了一支高素質的研發創新團隊。相信隨著工程中心的成功組建，將會為鴻利光電的研發工作提供更有力的保障。

專家組項目驗收評審會議現場