直下式電視2013年成為驅動TV背光市場成長主要力道，晶電董事長李秉傑今日接受媒體訪問時指出，今年直下式電視需求提升速度快，預估明年滲透率將來到60%，直下式機種使用晶粒顆數少，隨著解析度需求越來越高，加上使用顆數持續下降，電視大廠採用1瓦以上高瓦數晶粒的趨勢成型。
估直下式滲透率2014年達6成
晶電14日舉行股東會，董事長李秉傑談到TV背光市場時指出，從今年國外市場來看，直下式電視的需求快速推升，今年滲透率也逐步提升，預估明年直下式機種滲透率將來到6成水準，隨著市場對解析度需求越來越高，明年市場需要推更好的產品，李秉傑提到，直下式機種機中，透鏡的安裝成本並不低，晶粒顆數下降，同時將節省安裝透鏡費用，為達到晶粒顆數減少需求，直下式機種採用高瓦數晶粒。
明年直下式電視採1.2瓦以上高瓦數晶粒
李秉傑透露，直下式機種功率驅動較高，今年主要機種仍採用0.8瓦晶粒，不過，從今年送樣的晶粒設計來看，高瓦數晶粒未來將成為直下式機種主流。他談到，目前直下式機種多以中瓦數為主流，2014年直下式機種採用晶粒瓦數將推升至1瓦以上，今年晶電送樣韓系客戶的直下式背光產品瓦數來到1.2瓦，韓系廠商將在10月決定明年電視機種新規格，電視背光採高瓦數晶粒趨勢成型。
背光用高瓦數晶粒 封裝段挑戰大
隨著高瓦數晶粒逐步打入背光供應鏈，加上高瓦數晶粒效能提升與散熱問題的改善，李秉傑認為，直下式背光採用高瓦數晶粒的量也將會放大，他認為，直下式機種採用高瓦數晶粒，封裝段將面對較高的技術門檻，過去封裝廠的PLCC封裝製程採用PPA與PCT兩種封裝用膠，但PCT膠僅能達到0.8瓦水準，1瓦以上晶粒必須採EMC封裝製程，台灣封裝廠在轉換製程過程中面臨良率挑戰。
而過去台灣廠商在PLCC封裝製程良率有99%的水準，去年導入EMC封裝製程時良率僅有6成，2013年良率則有較明顯的拉升，已有台灣封裝廠EMC製程良率來到9成水準。然而，值得注意的是，日亞化已搶在2007年布局EMC製程用膠的專利，日亞化本身的EMC封裝製程良率也早已超越9成，日亞化在EMC封裝製程專利是否牽制跟進的封裝廠仍將是一大關注焦點。
