無封裝產品因應低價化趨勢而生 大量導入時間待觀察

LED低價化的趨勢也讓廠商不斷思量降低生產成本方式,LED無封裝產品成為2013年一大產業焦點,包括台灣LED晶片廠晶電、璨圓、一條龍廠台積固態照明、隆達、國際大廠Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆積極投入無封裝產品的研發與生產,不過,多數無封裝產品目前仍停留在只聞樓梯響,不見人下來的階段,無封裝產品的生產良率牽動著此項產品量產的速度。

以各LED晶片廠與一條龍廠目前所推出的無封裝產品來看,晶電的無封裝產品主推ELC(Embedded LED Chip),製程中完成晶片生產後,僅需要塗佈螢光粉與採用封裝膠,省略導線架與打線的步驟,可以直接貼片(SMT)使用,ELC產品在沒有導線架的情況下,發光角度較大,未來也有機會省略二次光學透鏡的使用。

而台積固態照明則將其無封裝產品名為PoD(Phosphor on die),採直接將flip chip(覆晶)晶片打在散熱基板上,省略導線架與打線等步驟,同樣主打小體積擁有更高的光通量,具有發光角度較大,並且可以更容易混色與調控色溫特性,適用於非指向性光源應用。

璨圓2013年也積極推廣其無封裝產品,同樣以flip chip為基礎,在製程中省略導線架與打線等步驟;隆達也將其無封裝CSP(Chip Scale Package)產品導入至燈管應用,隆達CSP產品在上游晶粒也採用覆晶技術,也同樣省略導線架,並簡化封裝流程。

CREE與Philips Lumileds也都積極宣示在CSP產品的研發成果,Philips Lumileds推出的LUXEON Q就採用flip chip技術,不需在後段製程中移除藍寶石基板,鎖定直接取代市場上普及且應用成熟的3535封裝規格產品。

而CREE的XQ-E LED產品也同樣採CSP技術,將晶片面積大幅縮小,與XP-E2具備相同的照明等級性能,而尺寸縮小78%,僅1.6mm*1.6mm,其微型化設計可以提升光調色品質與光學控制,擴大照明應用範圍。

RSS RSS     print 列印         announcements 線上投稿        
瀏覽人次:6120
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。