台灣證交所於昨（10月22日）宣布通過惠特科技初次申請的股票上市案。惠特科技為LED晶粒點測、分選設備以及雷射加工設備製造商，近來更與工研院以及微軟合作，開發中控中心整合自動化產線。

(圖片來源：惠特科技)

惠特科技成立於2004年，不僅是全球最大的LED點測分選設備廠，近來也開始佈局雷射加工設備。去年底進駐中科，並與工研院和微軟物聯網創新中心合作，從設備延伸到系統整合，希望開展設備搭配服務的業務模式，提供客戶全自動化解決方案。

近年的高階顯示需求帶動Mini LED及Micro LED技術發展，其中所需的大量LED晶片所面臨之良率跟成本的挑戰，正是惠特能夠一展長才的領域。LEDinside認為，隨著Micro 以及Mini LED對於波長均一性的要求越來越高，對於後段的挑揀的需求也會逐漸增加。特別是挑揀數量以及時間都會同步增加，相關的設備商也迎來新的商機。因此新技術的導入，無疑對於整個LED產業與供應鏈打了一劑強心針。

明年準備大爆發的各項Mini LED顯示應用，預計能進一步推動惠特科技的營收。2019年中國晶片廠因補貼政策而持續擴產，也讓惠特科技訂單長紅，預估今年營收成長可達到雙位數百分比。