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台灣工研院在Micro LED的研發能量持續累積，每年在大型國際展會上都能秀出亮眼新成果。雖然今年受到疫情干擾，美國國際資訊顯示學會SID舉辦的顯示產業盛會Display Week轉為線上舉辦，但工研院也沒缺席，在虛擬展會上以影片形式展出最新的Micro LED顯示技術。
工研院自從2018年首次展出Micro LED顯示模組，之後持續發表全新的技術進展。2019的Display Week上帶來玻璃背板的透明Micro LED顯示器，並在今年年初的CES展會上亮相具備480*480高解析度的Micro LED顯示模組。在2020年的Display Week又展出最新技術突破：全彩Micro LED柔性顯性模組。
(圖片來源：工研院影片截圖)
工研院這次展出的最新柔性Micro LED顯示模組具備RGB全彩，使用的Micro LED晶粒小於50 µm，尺寸為60mm*30mm，像素間距為250 µm，解析度100 PPI。此柔性顯示模組能夠凹折，貼合人體手腕或是手指的幅度，工研院也以穿戴式裝置的方式呈現。將半透明的柔性Micro LED顯示器結合可撓式驅動機板，放在穿戴式手腕裝置上，經由電源驅動。
(圖片來源：工研院影片截圖)
工研院方彥翔副組長表示，水平結構的Micro LED (< 20 µm)及垂直結構的Micro LED (< 5 µm) 已於工研院完成驗證，最快將於年底前分別與軟性驅動背板及CMOS背板整合，並展示出用於穿戴式之200 PPI軟性彩色模組及用於AR 之2000 PPI彩色模組。
