Mini LED 背光商機蓄勢待發,打件良率成量產關鍵

蘋果在今年 4 月舉辦的春季發表會上正式發表新一代iPad Pro,不僅配有全新 M1 晶片,同時也如外界預期,12.9 吋的款式搭載了 Mini LED 面板,讓使用者能擁有更佳的視覺感受。

同時,市場也預期,在蘋果發表 Mini LED iPad Pro 之後,Mini LED 的普及速度也會隨之加快,卻屢屢傳出由於 Mini LED 良率問題,使得新款 Mini LED iPad Pro 必須延期出貨(原訂貨期為 5 月底)。對此,業內人士認為,Mini LED 良率不佳的主因是在後端打件設備上,若是能進一步提升打件良率,便可望消弭 Mini LED 目前遭逢的生產瓶頸。

蘋果Mini LED iPad 亮相,帶來更佳視覺體驗

蘋果在發表會上表示,12.9 吋 iPad Pro 配備使用 Mini LED 技術的 Liquid Retina XDR 顯示器,實現超光鮮、最出色的視覺效果。據悉,Liquid Retina XDR 顯示器以 1,000,000:1 對比度帶來生動逼真的細節,適合觀看與編輯 HDR 照片和影片,或盡情享受喜愛的電影及節目;並且具有驚豔的 1000 尼特全螢幕亮度與 1600 尼特峰值亮度,以及 P3 廣色域、原彩顯示與 ProMotion 自動適應更新頻率等先進的顯示技術。

蘋果進一步說明,10,000 多個 Mini LED 分置於超過 2,500 個局部調光分區,而每個分區都能根據螢幕內容精確調整亮度,以達到驚人的 1,000,000:1 對比度;即使在觀看細節豐富又有強光亮部的 HDR 內容,如燦爛銀河和動作片的爆破場面,也都比以往更顯生動逼真。


Photo Source: Apple

Mini LED 良率問題難解,新款 iPad Pro 出貨計劃被拖慢

在蘋果正式發表搭載 Mini LED 的新一代 iPad Pro 之後,市場認為有助於帶動 Mini LED 產品發展。不過,卻傳出因 Mini LED 生產良率問題,12.9 吋的 iPad Pro 交貨日期將延長至 7 月。

彭博社日前報導,蘋果新發表的 iPad Pro 大約會在一週內正式發售,然而,購買 12.9 吋 iPad Pro 的消費者可能要等到 7 月才能拿到產品。報導指出,12.9 吋 iPad Pro 交貨日期一延再延的原因在於 Mini LED 生產遭逢重重挑戰。彭博 4 月報導就指出蘋果在發表新一代 iPad Pro 前,就已經面臨 Mini LED 生產良率不佳,使得供應受限制。即使如此,據消息人士透露,蘋果的供應商現在仍努力試圖大量生產這種技術複雜的螢幕。

對此,有業內人士透露,Mini LED iPad Pro 之所以會延遲出貨至 7 月,最主要原因是其固晶打件的良率低;以往大家可能會認為 Mini LED 使用量大,一定要快,唯快不破,但就忽略了精準、良率,導致生產出現瓶頸。

而根據 LEDinside 的獨家消息指出,目前蘋果 iPad Pro Mini LED 背光的打件實際良率約為 95%。以每塊背光有 10,384 顆 Mini LED 來看,即每塊背光有 519 顆 的 Mini LED 需進行返修(Rework)。目前自動返修的速度平均約 30 秒,包括去晶、補膠、重焊,每塊背光需要約 4 小時來返修,若要做到生產線平衡,1 台固晶打件機台便需要 74 台自動返修機台來搭配,成本很高。據了解,良率偏低的主因相信是打件設備沒有即時對位、修正的功能,以高頻率的頂針盲打下去,容易造成偏移、接觸不良、短路等。

Mini LED突破生產瓶頸,打件良率要更上層樓

簡而言之,Mini LED 是新的顯示技術,而新型顯示封裝與舊有封裝的需求不同,也使得高良率才能成為順利大量生產的致勝關鍵。那麼,現今是否有更高良率(高於 95%)的打件設備呢?

業內消息指出,ASM 太平洋配有新型焊頭的固晶打件設備早已在台灣、韓國、日本、中國等地的一線背光模組廠裝機,並已達至量產程度,為 Mini LED 背光出貨,其良率已高達 99.97%,以蘋果 iPad Pro 計算,即平均每塊背光板只有 3 個返修點,所需要的返修時間只有短短的 1.5 分鐘。以相同的打件時產能計算,ASM 太平洋的新型焊頭打件設備,只需搭配 0.4 部自動返修機台,便能達至生產線平衡,有效解決如今不論 Mini LED 背光或是 RGB 直顯顯示螢幕所碰到的生產瓶頸。

另外,Mini LED要實現量產,除了打件製程面對生產瓶頸外,上游晶片切割也是關鍵技術之一。由於Mini LED 晶片尺寸大大微縮,意味著同樣尺寸晶圓切割出來的晶片數量也會跟著增加,使得切割次數也會跟著提高;然而,由於晶片尺寸縮小,所以對於製程中的切割環節也需要更精準的製程技術,以提高良率、降低成本。據產業消息透露,ASM 太平洋的半表面切割技術可做到薄晶圓切割,例如 Mini LED、Micro LED等,每小時能切割出上千萬顆晶片,全力協助 Mini LED 放量,其高良率優勢可有效提升後端打件生產效率及點亮率。

總之,要讓 Mini LED 突破生產瓶頸,實現大量生產,需要更高良率,且更能掌控成本的設備;而透過設備廠商的技術支援,不僅得以實現更高效率的轉移、檢測以及打件等製程,同時還可減少後續修復時間,如此一來才能加速達到市場化的目標。


 

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