6月18日，韓國媒體ET NEWS報道，京東方正在推進半導體玻璃基板業務，並以顯示器領域積累的玻璃基板技術為基礎，將業務拓展到半導體領域。

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據韓媒報道，近日，中國公開招標信息網站顯示，京東方近期訂購了自動光學檢測（AOI）、無電鍍銅等半導體玻璃基板設備。

其中，AOI設備選定由美國企業Onto Innovation供應；去膠設備、無電鍍銅設備、粘接促進設備等選定由國內企業供應。設備用於“玻璃基封裝基板研發（R&D）測試線項目”。

京東方在招標文件表示，公司購買的玻璃基工藝設備、曝光設備等，目的為建立以玻璃基板為基礎的封裝工藝技術研發及產業化測試線，驗證玻璃基集成電路（IC）封裝基板的工藝技術並實現產業化，提高芯片性能，實現大型封裝。這意味著設備用途不是顯示器生產，而是用於半導體封裝領域。

據悉，半導體玻璃基板比傳統基板表面更光滑、更薄，能夠實現更精細的電路，且由於熱翹曲較少，適合用於發熱較多的高性能、高集成度半導體應用領域。然而，由於玻璃這種材料的特性，微小的破裂可能會產生不良影響，因此開發難度非常高。目前，半導體玻璃基板尚未商業化。

韓媒認為，京東方業務不僅局限於傳統的液晶顯示器（LCD）、有機發光二極管（OLED）等顯示器業務，還對半導體玻璃基板業務感興趣。玻璃加工技術決定了半導體玻璃基板產品的競爭力，而京東方作為大量使用玻璃基板的顯示器企業，可利用現有供應鏈方面形成自有優勢。

韓媒表示，據業內人士透露，從去年下半年開始，就有傳聞京東方將開展半導體玻璃基板業務，目前看來，相關業務已進入設備供應商選擇的階段。（來源：集邦Display整理）