2012年關於LED照明的各種挑戰性的新技術不時浮現，2013年，哪些技術能真正進入舞台中央，決定著整個行業技術進步的節奏呢？

從襯底材料來說，硅襯底恐怕要從前幾年理論上的威脅變成現實的挑戰，東芝于2012年12月14日宣布，開發出了用於LED照明的白色GaN-on-Si（硅基氮化鎵）LED晶圆“TL1F1系列（1W）”，並將從12月下旬開始以1000萬個/月的規模量產。起始量就是10KKPCS大功率，不出意外，2013年GaN-on-Si的LED的市場份額可能進入個位數百分比，幾年之內更是可能到2位數百分比，與藍寶石，SiC三分天下。

而圖形化襯底技術在2012年成為各外延企業爭相採用的技術，到2012年下半年，採用率超過了70%。但2013年nPSS可能會成為新的主流，nPSS採用納米壓印式接觸方式，對納米模板與襯底平行度有極其苛刻的要求，脫模、排氣以及母版污染均會使得批量化非常困難，nPSS的品質穩定性受到納米壓印印模品質的影響很大，全球能實現量產的設備廠商非常少。2013年一旦這個瓶頸突破，nPSS的亮度更好，成本低，均勻度高的優勢必然會受到外延廠商的青睞。

遠程熒光粉2012年嶄露頭角，從某熒光粉大廠推出至今，已經有不少應用廠商開始採用這樣的方案，其優勢非常明顯，LEDinside也看好這項技術可能的發展空間。如果這項技術能夠更廣泛採用，白光封裝會不會因此變成多餘環節，產業鏈又要重新劃分？

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