台積固態照明公司在日前「第十九屆廣州國際照明展」中，展示運用創新技術「螢光粉覆晶封裝」（Phosphor on Die，PoD）所研發的照明產品方案。包含尺寸最小的大功率單顆LED、彈性COB模組、可變色溫模組（CCT Tunable module）以及驅動整合式模組（Driver on Board，DoB）等。展會現場詢問度高，反應相當熱烈。
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| Photo Credit: 台積固態照明公司 |
PoD元件源自台積固態照明公司所獨家研發的新技術，不僅集創新覆晶（Flip-chip）晶片技術及先進的螢光粉包覆製程之大成，更具有小體積、150度大發光角度、高流明密度、一致性色溫及可建成高驅動電壓組合等特色，將可突破現有封裝LED光源的使用限制，滿足對創新設計及高品質LED照明燈具的需求。
在本屆廣州國際照明展上，台積固態照明推出目前業界尺寸最小的1616之單顆封裝元件產品TP1E，具高光效與高功率、1,000毫安最大操作電流、流明密度可提升五成以上，相當適用於聚光型照明產品，如手電筒、投射燈及車用燈等應用。同時，TP1E使用改良式捲帶包裝，可順利導入現有SMT上件加工程序，增加SMT加工之便利性。
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| TP1E Photo Credit: 台積固態照明公司 |
另一亮點產品可變色溫模組，是將不同色溫的小尺寸PoD元件經精確配色後，高度緊密地排列於燈板上，不同色溫的元件經各自獨立驅動迴路控制後，混搭出多種色溫。如此前瞻性的高品質模組，將廣泛使用於商業空間及智慧照明應用中。
最後，台積固態照明以其在半導體產業的整合優勢，將驅動IC與PoD發光元件整合在同一片燈板上，成為可直接AC輸入的光引擎，也就是業界通稱的DoB驅動整合式模組。同樣地，PoD元件小而彈性配置的特性，給予驅動元件充足的配置空間，可疏可密的排布，成為最佳搭配的光引擎模組。相較於市場上的類似模組，此產品的最大特色為無陰影、環型均勻調光、驅動電路設計簡單便宜等。
