LEDinside:蘋果最新顯示器帶動高階需求,Mini LED背光是機會也是挑戰

TrendForce LED研究(LEDinside)指出,蘋果甫發表一款採用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32吋6K顯示器,帶動顯示器產業積極找尋高階產品的新技術方案,而下一代Mini LED背光技術將是各家廠商的開發重點,預估至2023年Mini LED背光產值將達3.4億美元(僅Mini LED背光產值,不含其他驅動IC與背板)。

TrendForce指出,蘋果的Pro Display XDR 32吋6K顯示器採用全新LED背光方案,透過576顆藍色LED組成的超亮陣列,加上可以快速控制每顆LED的被動式矩陣驅動IC,讓Pro Display XDR螢幕亮度達1,000尼特,峰值亮度可達1,600尼特,對比度則達到1,000,000:1。儘管該背光方案並非是業界盛傳的Mini LED背光,卻也為LED與顯示器業者帶來新的曙光。

採用Mini LED背光的顯示器具有多區背光調控(Local Dimming)功能,對比效果與OLED顯示器相近,而在部份產品線,Mini LED背光顯示器的成本甚至低於OLED顯示器。對於面板廠來說,將可進一步推升產品規格,並有機會與OLED技術競爭。雖然現有高階顯示器機種的背光技術仍未達到真正的Mini LED背光等級,但可以觀察到無論是Samsung 以及Sony的高階電視當中,都已經採用多顆傳統背光規格的LED並搭配區域控制的模式,打造更高的對比度以及更優質的畫面表現。

Mini LED背光產品價格仍高,廠商目標2至3年內商業化

現階段Mini LED背光產品的發展主要挑戰仍在於成本。LED晶片數量以及驅動IC數量的增加,加上良率與均勻性等種種因素,導致成本居高不下。再者,由於目前LCD面板跌價過快,因此疊加上Mini LED背光成本後,反而大幅拉高整體顯示器成本,將嚴重影響客戶導入意願。

TrendForce指出,Mini LED是機會也是挑戰,許多面板廠商正積極在玻璃背板上開發主動式的驅動方案,希望降低LED驅動IC以及PCB背板成本;設備廠商也在開發新型的巨量轉移方式來降低Mini LED的打件成本。廠商目標是在未來的2~3年內,將成本降低到可以商業化量產的程度。

今年,LEDinside年度Micro LEDforum以「Micro LED 次世代顯示關鍵技術-轉移、檢測、維修」為主題,將在2019年7月2日於台大醫院國際會議中心舉行。活動邀請國內外產學先進,加上LEDinside專業分析團隊,從製造設備、晶片設計、檢測方案、轉移技術、驅動設計、顯示與利基技術產品,進行全方面市場關鍵趨勢剖析,敬邀業界共襄盛舉、蒞臨參加!活動網址:https://seminar.trendforce.com/LEDforum/2019/TW/index/


 

 

2019 Mini LED 與HDR高階顯示器市場報告
出刊時間:2019 年04月30日
檔案格式: PDF
報告語系:繁體中文/英文
報告頁數: 110/112
季度更新:Micro / Mini LED 市場觀點分析-廠商動態、新技術導入、Display Week / Touch Taiwan 展場直擊(2019年3月、6月、9月;約計10-15頁/季)

第一章 Mini LED 市場規模分析

  • 2018-2023 Mini LED產值分析與預測
  • 2018-2023 Mini LED產量分析與預測
  • 2018-2023 Mini LED Backlight Display滲透率預測

第二章 Mini LED 定義與應用優勢

  • 顯示器的發展趨勢
  • 微型化LED的起源
  • 微型化LED尺寸定義
  • LED光源於顯示器上的應用
  • Mini LED 背光產品的亮點
  • Mini LED 背光產品的亮點-成本
  • Mini LED 背光產品的亮點-亮度
  • Mini LED 背光產品的亮點-對比
  • Mini LED 背光產品的亮點-信賴性
  • Mini LED 背光產品的亮點-薄型化
  • 各種顯示器競爭力比較

第三章 Mini LED 背光產品應用與趨勢

  • Mini LED 背光模組顯示器製程成本結構
  • Mini LED - LED Chip 製程成本分析
  • Mini LED – Die Bonding製程成本分析
  • Mini LED - PCB製程成本分析
  • Mini LED - 驅動IC製程成本分析
  • Mini LED 背光顯示器應用產品總覽
  • Mini LED 產品應用規格總覽
  • 手機應用市場發展趨勢
  • 手機應用市場成本趨勢
  • 平板應用市場發展趨勢
  • 平板應用市場成本趨勢
  • NB應用市場發展趨勢
  • NB應用市場成本趨勢
  • 車用顯示器應用市場發展趨勢
  • 車用顯示器應用市場成本趨勢
  • MNT應用市場發展趨勢
  • MNT應用市場成本趨勢
  • TV應用市場發展趨勢
  • TV應用市場成本趨勢

第四章 Mini LED 技術與挑戰

  • Mini LED 技術與挑戰
  • Chip-Mini LED晶片特性
  • Chip-Mini LED倒裝晶片結構
  • Chip-Mini LED晶片光型特性
  • Chip-Mini LED晶片挑戰
  • 點測與分選-因使用數量增加面臨挑戰
  • 點測與分選-Mini LED晶片分Bin挑戰
  • Package-LED封裝技術發展趨勢
  • Package-CSP封裝分類及技術挑戰
  • Package-Mini LED分類及技術挑戰
  • Package-Mini LED與CSP封裝差異性比較
  • SMT-Mini LED表面黏著製程總覽
  • SMT-SMD v.s Mini LED尺寸比較
  • SMT-Mini LED表面黏著技術問題分析
  • SMT-Pick and Place製程問題分析
  • SMT-Mini LED焊接技術分類
  • SMT-表面黏著技術-錫膏製程
  • SMT-錫膏製程問題分析
  • SMT-表面黏著技術-金屬共晶結合製程
  • Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢
  • Color Conversion-廣色域顯示方案規格
  • Color Conversion- QD背光顯示技術架構
  • Color Conversion- QD背光技術發展趨勢
  • Backplane-顯示器背板的架構
  • Light Source Backplane-材料與驅動方式的分類
  • Light Source Backplane-玻璃基板與開關元件特性
  • Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較
  • Light Source Backplane-背板技術差異性比較
  • 驅動-Mini LED主動式與被動式驅動分析
  • 驅動-被動式驅動Mini LED種類
  • 驅動-被動式驅動Mini LED光源模組-Scan Mode
  • 驅動-被動式驅動Mini LED分區驅動IC數量評估
  • 驅動-主動式驅動Mini LED光源模組
  • 光學處理-Mini LED 背光顯示器不均勻性挑戰
  • 光學處理- Mini LED 背光顯示器不均勻性補正
  • 光學處理- Mini LED 拼接影像技術之差異分析
  • 薄型化-Mini LED 背光顯示器光源變革
  • 薄型化-Mini LED 背光顯示器發展趨勢
  • 薄型化- Mini LED 背光顯示產品薄型化趨勢分析
  • 薄型化-Mini LED背光顯示器薄型化的挑戰

第五章 Mini LED 關鍵廠商動態分析

  • Mini LED背光供應鏈分析
  • Mini LED分選設備廠商-SAULTECH
  • Mini LED 打件設備廠商-ASM打件設備與檢測解決方案
  • Mini LED 打件設備廠商-ASM打件設備搭配工業4.0 智能工廠發展
  • Mini LED打件設備廠商-K&S
  • Mini LED打件技術廠商-Rohinni
  • Mini LED光源背板技術廠商-UNIFLEX
  • Mini LED驅動IC廠商-Macroblock

第六章 Mini LED 供應鏈及廠商動態分析

  • Mini LED 背光應用產品總覽
  • 全球Mini LED背光主要廠商供應鏈分析
  • 區域廠商動態分析-台灣廠商
  • 區域廠商動態分析-中國廠商

 

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