時間：2010年10月14日11：00—12：00
地點：深圳會展中心中廳玻璃廳
   
主持人：各位媒體與，來訪嘉賓，上午好，晶科電子媒體見面會現在開始，非常感謝大家抽出時間參加這個活動，我是陳秉新，代表主辦方作為本次媒體見面會的主持人。晶科電子是香港微晶電子先進公司與國內外的投資夥伴在大陸的投資項目，生產銷售用於半導體的大功率藍光LED芯片，多芯片模組和芯片及光源產品，本次活動由該公司的總經理肖國偉先生參加本次的媒體見面會活動，下面的一段時間他將回答各位的提問。
   
肖國偉：首先在這裡我想感謝論壇的組織方安排這樣的機會，讓我們跟各位的朋友們見面，我注意到有很多的是老面孔，更多的是新面孔，我看了一下今天參加的主要媒體都是國內外知名的芯片媒體，我希望通過這樣的機會能夠很客觀的將我們公司的情況和這個產品的技術介紹給大家，也願意做比較坦誠的溝通和交流。晶科電子是國內主要的一家，我們是致力於專做大功率、高亮度LED芯片的，同時也引領了現在產業的新的技術，LED繼承芯片，隨著LED技術的發展，怎麼樣系統的降低成本，能夠最終使得LED在我們所說的半導體照明上獲得廣泛的應用，在業內經過這麼多年的探索，我們認為今年是的的確確開始啟動了，我看到前面有一些的問題上提到，怎麼樣看待什麼時候是LED照明的原年？我想今年應該是LED照明的元年，實際上我們公司在LED芯片的供應供不應求，公司一直在加班加點的生產中，這一塊也是在高端，尤其應用在LED路燈和照明上大功率的LED的芯片以及芯片模組，還有我們下午即將發佈的高壓芯片以及繼承芯片，這些填補空白的產品作為中國自主知識產權製造的產品已經推到市場上去，能夠供應到滿足我們國產化的要求，謝謝大家，下面我願意和我的同事接受大家的提問。我先簡單介紹一下，這位是我們公司銷售副總李小寧（音）先生，這位是我們公司深圳辦事處總監李正豪（音）先生，謝謝大家。
   
主持人：下面開始提問的環節，其實剛才肖總已經開始回答之前提過的問題了，現在正式開始。
   
提問：肖總，你好，我想請問三個問題。第一個問題是：目前高溫LED的銷售情況怎麼樣，在超大模組芯片的開發方面，我們晶科電子有哪些優勢，據瞭解晶科電子與廣州南沙共同投資建立大工地高亮度LED產業基地，目前這個產業基地的進展怎麼樣？
   
肖國偉：以下三個問題我逐一來回答，今年實際上尤其是春節之後，LED芯片的市場，尤其是中高端市場一直處於供貨的緊缺階段，當然在很多的場合我已經講了，這個供貨的緊缺，坦率的講實際上是由背光源市場的迅速的提升導致的結果，但是到從今年4、5月份開始，我們在高端的LED，尤其是路燈上面，以及商務照明上面，我們很多的客戶的定單量持續作增長，今年我們是完全是本地化的在廣州建立這樣的生產基地，等一下我會做具體介紹，從芯片市場我們目前掌握的信息來講，因為從目前來講我們公司基本上沒賣過小芯片，都是超大功率的，這是目前國內我瞭解到的唯一一家專做大功率芯片的企業，從市場的份額來講，我所瞭解到的信息，台灣包括我們的投資方統計下來，目前在中國大陸作為本土化的芯片供應商來講，大功率的生產應該是排在前面的，今年尤其是最近這幾個月，我幾乎每個月都是在給供應商、客戶在談怎麼樣能夠滿足他們的一些要求，把這個盡快能供到市場上去，關於我們的產品和技術的發展上來講的話，應該說目前來看，LED它的性能和指標在高端照明上還是以一種分離器件的單芯片模式和單芯片封裝的模式在進行，但是隨著LED的性能逐步在提升，這些會逐步的解決，面對如何替換傳統的產品在性價比上獲得強的競爭力，這一點來講的話，我們公司是全球第一家在2007年就推出了無經線連接的多芯片模組，我們給它起的這個技術名稱在中國大陸都註冊了，就是LEDin（音），英文是LEDIS，這方面的產品當然也有它的優勢，目前還需要我們的燈具企業做很多的配合，但是它最大的長處在於在整個芯片封裝環節過程中，減少了經線的使用以及封裝的環節，能夠系統的降低成本，提高可靠性，在目前來講，大多數情況下LED高端的光源的失效都是因為經線的斷裂造成的，以及LED芯片封裝過程中問題出現的，成本是一直不能改善的，單一芯片封裝模式的成本，實際上目前來講我們評估已經越來越接近它的極限，從明年市場開始的話，我們認為中高端的LED照明的市場會越來越多的採用某種芯片和封裝模式，這是基於這一個市場的發展預期，我們從今年開始，系統性的在市場上推出了3瓦一直到10瓦的LED的高端的模組芯片，客戶只需要做一次固芯，就可以獲得5瓦到10瓦的LED光明，我們也希望為系統廠商來定製這樣的芯片，當然最近客戶反映非常熱烈，期望獲得這樣的產品，包括開發和設計費實際上也不低，但是我們還是跟客戶做了很多的溝通，希望他們自身能解決好它的封裝和散熱的問題，但是模組化芯片的趨勢將會越來越成為主流的方向，因為只有這樣才能解決掉在封裝環節中分離器件的成本越來越高，難以再下降的問題。
   
關於我們在廣州南沙的投資，是我們集團公司在廣州南沙的一個重要的安排，我們三萬五千平方米的廠房在今年年底就會竣工，整個的投資的規模分了兩期，超過了10億人民幣，我們期望這個生產基地的落成能夠供應到中國大陸LED的高端斷芯片和模組芯片，以及我們剛剛提到的在下午要發佈的高壓芯片以及繼承芯片的產品，我們希望能填補國內芯片企業的空白，也希望我們國家自主產業的芯片能在LED上面發揮更加重大的作用，謝謝大家。
   
提問：你好，我想問一下肖總剛才所說的C（英文），以前Csteat是用的Suber（英文）還是用下面的S（英文）？是做導熱基板嗎？
   
肖國偉：主要這個問的比較技術、專業的一個問題，目前我們所提供的一系列的產品，實際上是屬於我們公司第一代的繼承芯片的產品，在基板中我們一直講，我們的產品在市場上目前是獨一無二的，就只有我們公司供應，是用集成電路的技術，在軌跡板上完成的，目前的產品實際上在裡面已經繼承了ESD寶壺這種集成電路的器件和線路在裡面，它已經我們講是具有了集成芯片的技術和概念，隨著市場的不斷的發展，為了進一步降低成本，包括對轉換電路和系統支配上，我們的高壓LED的集成芯片以及模組芯片是不需要將交流轉成直流之後再需要一個積壓的過程，這個大家可以理解，我們在光源上可以省去一定的成本。第二個能夠在封裝環節當中減少了固芯打線的環節，這是各封裝企業所期望能夠實現的，第三為將來集成化和芯片封裝提供了良好的技術支持和平台。我講現在的芯片是單一的模式，而模組芯片的產品的推出，能夠使我們的客戶每一次能夠分一個5瓦或者10瓦將來到40瓦60瓦的的光源產品，為系統降低了成本，我們講的軌跡板的使用，其實不僅僅是起到了散熱和載體的作用，更主要的是我們談到了我們的產品能更好的對LED起到保護和技術支撐，同時能夠以下游中斷的企業提供真正意義上的完整的光源。
   
提問：肖總，你好，剛才你說到了介紹我們獨一無二的項目有眾多的優勢的，現在國內技術缺失，這項技術通過了什麼，有什麼第三方的認證沒有？另外我想已經應有到實踐上來，有沒有經典的案例，有成功合作的案例給我們說到？謝謝。
   
肖國偉：我先回答後面一個問題，剛剛其實在回答前一個提問的時候我已經講了，目前在國內高端的LED芯片供應上我們相信我們在市場的佔有上已經處於前列，現在國內很多封裝企業都在使用晶科電子的芯片或者說模組光源和模組產品，高壓繼承的LED芯片目前是我們剛剛完成產品的開發和認證階段，準備系統的在市場上進行推動和推廣，在模組光源上以及LED大功率芯片上，現在市場當中，我看從南到北目前國內比較知名的路燈企業，還有一些甚至包括我們的同行，就是說芯片企業，我不太披露這些客戶的名稱，也都在使用我們的，因為這種產品比較特殊，市場上沒有其他人供應，有它的優勢地他們也在使用我們的。燈具企業是我們的主要一些客戶，包括東莞睛墑（音），廣州燎原（音）這些家都在使用，國內知名的封裝企業都有，這個是中國市場的特點，我們有300多家客戶分佈在大江南北，珠三角比較多。另外問到第三方認證和標準的問題，這個問題問得非常好，但是實際上難度很高，我剛剛在過來會場的路上正好碰到一個教授，談到這個標準的問題，目前大家都知道，還沒有統一形成一個標準，其實這個是行業發展的一個特點，目前LED的技術、參數和指標每一年幾乎都有20%、30%，高的話達到50%的提升，在這種情況下你要確定一系列的標準確實是比較困難的，我們的產品是得到了一系列的測試評估機構，包括廣東省、上海、以及香港測試認證的，最主要的是我們的客戶都有3到6個月的評估他們才接受，我們自己也非常謹慎，公司內部有測試評估的一套完整的體系，另外一點關於高壓LED芯片和繼承芯片這個是目前國內芯片的最新的方向和前沿的產品，我們公司也是基於原有的測試評估體系，在可靠性和性能測試上來沿用這樣一個體系來做的，當然電壓的匹配主要一個還是延續於市場的應用，在戶內照明和一些商務照明上期待的直流高壓的參數是多少，我們來調整和匹配我們所供應的這些集成芯片和高壓芯片。
   
提問：肖總，你好，我這裡有一個問題，你經常提到倒裝大功率LED模組芯片，它是未來芯片發展的一個主要方向，那麼它的出現是否會意味著小功率的集成技術會退出封裝行業，或者說這種技術對我們的封裝會提出什麼樣的挑戰？
   
肖國偉：我剛剛說的有老面孔，這個我需要先修正一下，我剛剛講的是指的模組芯片會越來越成為一個主流的芯片供應之一，不能說它會成為唯一的一個主流的技術產品，這是一點。在模組芯片這一方面，大家其實目前已經知道了，有許多公司沒有推出自己的，但是這種推出的模組芯片實際上是基於封裝的技術，今天本來是一個產品的介紹，我談了許多具體的技術問題，包括說到標準的問題，因為技術發展太快，在一年多以前，我知道包括我們的合作夥伴都在開發這種模組芯片和高壓芯片，但是這種名稱怎麼樣界定、定義，不同的公司都是按照自己的說法來進行的，但是我不認為說是這樣做下去之後，小芯片集成你說它完全喪失這個市場，不能這麼來看，就像我們講大功率的LED芯片一直在過去的3、4年當中，但是有一點大家不要忘記，目前市場的80%多的市場份額是由中小功率提供的，那麼為什麼會出現這種情況？實際上應該這麼來看待這個事情，LED它的的確確是市場範圍非常廣泛的產品，這要看它的應有領域和應環節，另外也要看它的技術發展的成熟度和市場上下游供應鏈的匹配度上。舉個例子，我剛剛講到我們公司模組芯片在2007年全球第一家推出來，不通過封裝形勢，而通過芯片互聯形勢實現的，芯片上沒有芯片，沒有固晶，率先推出來，但是2007年推出這種產品市場反映非常熱烈，但是定單非常緩慢，封裝技術跟不上，那個時候的光效只有50多瓦到60多瓦，它的散熱問題，甚至支架使用問題都實現不了配套，這個是單純作為上游芯片企業來講的話，你不可能左右這個大局，所以我們看到在很多技術場合在評估的時候，有許多同事都問我這個問題，所以我就講，任何一個技術不可能在市場上成為單一的主流技術，應該說針對不同的應用渠道它是不是能夠發揮好它的優勢，我們公司的這個產品我認為最大優勢是在於在光效逐步持續提升的時候，能幫助我們的下遊客戶，實際上是燈具應用企業能系統的降低光源成本，尤其是在大功率上，這也是為什麼到目前為止，我們公司是真正一家做模組芯片和集成芯片的企業。
   
提問：還有一個，肖總你剛才講的咱們的技術主要是上游的一些產品，你剛才講的市場增長方面比較緩慢，原因可能封裝環節的，還有一些支架環節，從我們公司的角度，有沒有考慮向下游延伸這樣一些計劃，另外一個問題就是請你介紹一下我們晶科的一些主要的產品，謝謝。
   
肖國偉：實際上大家也知道了，國內的一些企業實際上是從延伸企業到模組，我們一直是專注於LED芯片和LED（音）產品的，當然我們有和我們的投資方和合作夥伴共同在推模組化的光源和一些系統解決方案，大家實際上都可以瞭解一下，尤其對芯片封裝企業的支持我們的貢獻是非常大的，我們是幾乎是無償的提供封裝的技術，包括產品的評估和技術的支持，目的是推動產業的發展，但是隨著半導體照明的市場越來越成熟，在後面下游的市場競爭會越來越激烈，怎麼樣會有更好的燈具產品提供到市場上去，我們希望能夠跟很好的燈具企業系統的結合，系統的解決掉一些供應上的成本，這也就為什麼我們發現很多的封裝企業多在做燈具，但我們公司的發展戰略來講，從來沒有考慮過做LED照明和燈具，我們還是要專著做好我們作為LED器件供應商的角色。那麼目前我們主要的產品包括供應LED路燈、戶內照明，包括商務照明一些照明從0.5瓦到3瓦的芯片，因為最近一段時間供應量確實比較緊張，我們都在忙著生產，主要是LED路燈的市場最近啟動比較快，模組這一方面我們主要供應的是4瓦、5瓦還有10瓦的模組芯片，另外一塊的話，我們會和我們的下遊客戶，無論是封裝廠也好，還是燈具廠也好，會密切合作，這個在去年開始我們就提出來，幫助下游的尤其是有規模的這種製造商，幫你們去定製LED的芯片和模組芯片和光源，什麼意思呢？我們會專門針對你的燈具和封裝結合提供新鮮設計，提供ODM的服務，謝謝。
   
提問：我想請問，就是你們的高壓的芯片，它採用的是不是你剛才提出的芯片集成技術，那你們怎麼實現，通過裡面的元器件，調整那些元器件的參數、係數，來達到它適用不同的應用，比如路燈、商業照明，針對這幾種它需要從電壓從幾伏到幾伏，是什麼電壓範圍，我是LED電子科技的編輯。
   
肖國偉：這個講起來話就比較長了，我建議今天下午我們在市場產品分會上，我們公司是有一個介紹的，LED模組芯片和高壓LED芯片，具體的參數這些方面上面都有提供，因為它是一個系列產品，高壓LED模組芯片是一個技術，我們開發完成之後它能夠提供一系列的，滿足客戶要求的不同的產品。
   
提問：不好意思，肖總，我請教一個技術問題，芯片我用過，我們的過程中發現硅片下面會有輕微漏電，不知道什麼原因，有什麼好的解決方案，如果單用沒問題，比如我做成10瓦，因為輕微漏電會有影響。
   
主持人：咱們這個是新聞發佈會，有機會可以跟肖總交流。
   
肖國偉：這個我們下面可以交流，但是我們沒有用銅基板。我們現在的企業有在用，沒有太遇到過這樣的問題，這個後面通過一些指引已經可以解決掉。
   
提問：你好，剛才你說的，我們的目標是制定做一個准業的芯片的公司，現在這種產業的話是一個整合加劇的過程，但是貴公司在這方面有沒有考慮到產業整合在趨勢過程中面臨的一些問題，包括優劣勢你是怎麼擴充制定一個戰略的？
   
肖國偉：的確，剛剛我也提到了，國內外LED芯片一些大廠都在做一些整合，我們公司到現在為止實際投資已經超過5億人民幣，在這樣的規模下，隨著以後翻倍的提升，投資進一步的加深，也會考慮對市場的考量，這些方面在上個月，實際上9月6號我們公司專場第五屆國際光電博覽會上我們有一個論壇會議，有一個主題發言就談到了晶科電子下一步在保障對目前封裝企業產品供應的同時，我們將更多的去和滿足國內很多燈具企業，包括想進入到LED照明領域的一些傳統照明企業，加強他們的配合和支援，這個我們是有地主方辦的，我們都在中國大陸設廠和發展，我們的開發和研究也都從海外搬到了大陸，我們的產品也獲得了一系列的技術認證，這些方面我們都期望能推動我們在作為高端LED芯片和模組芯片供應商的這樣一個穩固的市場和定位，另外，一方面剛剛我談到了，實際上在最近國際上最前沿的一些芯片封裝技術都是將芯片集成和封裝相結合，有一個例子，有在開發的白光芯片，這些實際上在很多次我們已經跟行業裡面溝通的時候都談到了，LED最後的發展，可能芯片封裝環節會越來越能夠減省，我指的是大功率和集成化的封裝形式，小小芯片目前來看可能還有一段時間的發展，所以這方面來講的話，我們會和中國大陸的照明企業建立更多的策略聯盟。
   
提問：謝謝，從這個方面來講，我們有向下整合的趨勢，在技術各個方面的整合，從向上來說的話，也是採用一個外延的方面，這個方面就是說向國際的大企業，我們競爭的成本的優勢在哪裡？這個方面就是說我們技術方面芯片方面可以做得OK，他們整合的品牌化也是大家做的，這個方面說到底，半導體照明這一塊推廣的問題還是一個成本的問題，所以說這個方面如果沒有上游的整合的話，是不是會在這方面會遇到一個不可踰越的門檻？
   
肖國偉：這個上游你的意思是包括了外延，其實外延方面我們公司一直不存在太大的問題，因為是有跟投資方合作的，大家肯定也知道這個消息，晶圓（音）光電投資過我們的公司，其他方面我們會通過一系列的投資來完善，所以外延片實際上是我們公司內部在做供應的，基板這一方面，忐忑地講，我認為是現在國際上的大潮還沒有考慮從藍寶石撐底開始直接切入，可能很多的戰略性合作有考慮，目前來說我們更多的考量是看怎麼樣將下游照明市場擴展得更大，因為實際上我們都看到它的增長是很快，但是有的時候部分行業忽略了一個現實情況，就剛剛我一開始提到的，半導體照明之所以這麼熱，其實是有另外一個方向在推動，如果沒有這個…，整個的半導體銷售的份額在整個的電子銷售中不高的，當然我們對這個照明前景期望是非常高的，但是今年才是一個原年，他還有10年、20年、30年的發展，現在這個比並不大，它的一個好處是增長非常快，年複合增長率是37%，有一些統計數據顯示是超過50%。

提問：你好，我有兩個問題，第一你們能不能說一下模組芯片大概能給客戶節約多少成本？另外，貴公司在背光源市場，尤其在電視背光源市場，尤其在汽車LED上面都有哪些打算？謝謝
  
肖國偉：模組化產品成本的介紹請我同事來講。
    （音）謝謝，你說的模組化產品會給客戶節約多少成本？這個是看客戶用到什麼產品，現在模組化產品3瓦、10瓦到40瓦都有，不同的產品用在不同的燈具上節約的成本都不一樣，這還要看設計的要求，因此這個問題很難有個定量和標準。還有一個是什麼問題？
   
提問：電視用液晶背光源，還有汽車用LED相關商品，請問晶科有沒有什麼發展的規劃？
    （音）如果對晶科比較瞭解的話你應該知道，我們公司是國內第一個提供給大尺寸LED背光源電視的芯片的廠家，可能目前大家知道的主流的還是一些國外的，還有一些台資的芯片，供應給電視機背光，我們公司在這一塊還是有自己獨到的技術的優勢，所以說我們公司的產品在電視機背光上目前也是一個很大的成長點，增長也是最快的領域之一，謝謝。
   
提問：市場佔有率？
    （音）這個我目前沒有準確的數據，抱歉。
   
肖國偉：這方面我們是和我們的合作夥伴，從外延開始做定製，一直做到背光磨調，因為這個我們自己沒有這個技術，都是我們的合作夥伴來做的，關於汽車電子這方面，因為我們主要是芯片供應商，這方面我們也是積極的和一些汽車廠家在聯繫，因為這個市場認證時間非常長，基本上要8個月左右的時間，目前國產的這些汽車當中，我們都在尋找相對應的一個渠道能夠進入，實際上在廣州汽車城、豐田汽車的展覽室裡面用到了一些照明，芯片都是我們提供的。
   
主持人：由於時間關係，還有最後一個問題。
   
提問：你好，我想瞭解一下芯片以後的發展是什麼樣的，以晶科的觀點來看的話。它首先是單芯片到模組多芯片，後期的話會是什麼樣的趨勢？
  
肖國偉：這個問題很大，實際上在業內，尤其像我們這樣的中上游企業在不停的探索這樣一個發展的方向，有幾個我大家是有一定的共識的，第一在LED芯片的發光效率持續提升的情況下，我們認為當它超過150流明瓦之後，對於怎麼樣系統的降低LED照明的成本，它的重要性可能已經遠遠大過你再把150流明瓦提升到160流明瓦的台階，因為相對照明的光源來講，這樣的一個技術指標已經能夠滿足了，實際上目前120流明瓦我們已經在供應，問題是怎麼樣在成本下降，所以一個上游企業怎麼樣幫助我們的下游企業降低成本，這是一個核心的，但是作為降低成本上，作為製造的企業有一些誤區，我覺得需要借鑑超大規模集成電路的方式，真正的高科技是能夠提供給市場和應用客戶價廉物美的產品，這種價廉不是靠低質量，或者以次充好，或者一味的消減勞動成本來降低，我們國家在轉型，作為一個科技企業的社會責任，它的發展應該有這樣一個技術引擎，所以你看為什麼有8英吋，有12英吋，目前還在開發更高尺寸的，這些都是通過技術的發展來系統降低成本，因為12英吋投資是8英吋的3到4倍，LED的市場發展我相信也會向這個方面發展，應該是技術的提升來降低成本，技術提升體現在從芯片企業我們看到的由2英吋到4英吋甚至6英吋的外延技術，目前來講技術已經能夠突破了，核心的問題還是在成本下降，第二是通過LED的芯片技術向對未封裝能夠提供更好的易於封裝的系統和芯片，包括我們公司現在在市場上系統化推動的集成芯片、模組芯片，這樣來降低整個的LED光源和系統的成本，這個是屬於我們看到的，能夠通過技術的引領來降低成本，這個我相信會越來越成為市場的一個要求和需求，這是企業應該去遵循的一個市場規律。今天時間很短，我也非常感謝大家有這樣一個坐在這裡做這樣一個交流，後面我們也歡迎我們的媒體朋友和，跟我們公司市場部銷售部來接洽，有一些問題進一步的溝通，謝謝大家。

主持人：本次媒體見面會就到此結束，下面還有什麼問題希望媒體私下交流一下。