展場直擊──群創與錼創的新型 Micro LED 顯示器於台北光電展亮相

2020 年台北國際光電展於 10 月底於台北南港展覽館如火如荼的展開。本展以光電科技為核心,整合半導體、電子、光通訊、雷射、光學、精密機械等關聯領域;完整展出光電應用產業之材料、零組件、生產設備及軟硬體技術。Trendforce 旗下的光電研究品牌 LEDinside 觀察到,本次展出以新型光電顯示產品的廠商不少,包括群創、錼創以及許多新創公司都展示 Micro LED 與 Mini LED 相關的顯示技術。

群創的 Micro LED 拼接模組採用 QD 色轉換換方案達到廣色域效果

群創本次首次展示出了 24.6 吋、解析度為 960×360 的全彩 Micro LED 顯示器。該顯示器採用了 4 片 12.3 吋的 Micro LED 顯示器所拼接而成。特別的是,該顯示器為藍光 Micro LED 加上量子點的光色轉換方案,也是群創所展示出的第一片 AM Micro LED 顯示器。群創於 2015 年定調藍光 Micro LED 加 QD 量子點為 Micro LED 技術未來發展的方向。由於藍光的 Micro LED 發光效率最好,搭配上 QD 量子點能夠取得更好的色彩表現。未來群創將採用該技術應用在 8K 的室內大型顯示螢幕及家用電視的應用上。

▲ 正中間為群創 AM Micro LED 顯示器的展示品,右下角為對照組。

群創跨足大型 Mini LED 顯示螢幕

群創的 55” AM Mini LED 顯示器採用 RGB mini LED 晶片,採用 32 片 9 吋模組拼接而成,畫面解析度為 960×540。點間距為 P1.2mm。並且採用 AM 的驅動架構並搭配 PCB 背板做整板驅動的方案。據群創表示,目前此產品已達量產階段並且可於市場上販售。

群創同步發展 Mini LED 背光方案搭配 Dual Cell 呈現高對比效果

群創的 31.5 吋顯示器採用 2,000 顆白光 LED 做背光源,搭配 FHD 的 Duel call 技術,藉此取得更好的亮度與區域調光的效能。

群創展現 120 吋 Mini LED 背光顯示搭配 8K 解析度的高顯示效果

群創的 120 吋 8K 電視,搭配 14,400 顆的 Mini LED 晶片,分區控光的數量達 4,800 區,以達到高動態對比與高解析度的結合。

錼創展出 Micro LED 微型顯示投影方案與 Micro LED 顯示模組

錼創展出 AR 應用,0.39 吋 Micro LED 顯示器,目前仍採用藍光 LED,PPI 高達 3,000,3 萬 nits 的亮度。同時也展示出 Pixel Matrix 技術,將 Micro LED 轉移到 PCB 板上,每塊 PCB 板擁有 16 個 Pixel,每個 Pixel 有 RGB 三色晶片,共計 48 顆 Micro LED 晶片。

新創廠商飛傳科技展出自家特有雷射轉移方案

本次的台北光電展當中,設有 Micro LED 專區。當中有許多新創公司展示出解決方案。當中的飛傳科技也同樣的展示出非接觸式的光轉置技術,也就是大家所認知的用雷射來做巨量轉移。目前該公司有提供搭配雷射波長的光感膠,方便解離 LED 晶片。但 LED 晶片尺寸還無法傳送 <50um,目前還在開發階段中。

Laserssel 提供新型 Laser Bonding 方案

希馬科技為設備代理商,目前代理了南韓 Laserssel 的設備,展示出用 laser bonding 的製程,採用 1,000nm 左右的 IR Laser,直接照射 LED 晶片並穿透至電級,並將電極加熱至 200 度來達到固晶的效果。該固晶強度為一般的 metal bond 的強度達 1~1.5X。

Coherent 提供 Laser 巨量轉移方案

與台北國際光電展同期,台灣國際雷射展也同時舉辦雷射相關的技術與應用產品。當中也有廠商展示與 Micro LED 相關的技術方案。其中 Coherent 採用準分子雷射技術,並且搭配光罩來做 Micro LED 的藍寶石基板剝離(LLO)以及巨量轉移。並且搭配 2.5X 甚至更多倍數的光學變焦鏡,可以讓雷射光束的面積縮小,做到更小尺寸 LED 的巨量轉移。Coherent Taiwan 總經理林茂松表示,由於 Micro LED 與暫存基板的結構較為脆弱,如果經過多次的雷射照射,對於 LED 特性與結構都會造成損傷,因此 Coherent 的技術在於能夠很精密的一次性完成這些處理程序是關鍵所在。

Trendforce、LEDinside 觀察到現階段技術與成本的問題將會是 Micro LED 進入市場的最大的挑戰,因此如何解決 Micro LED 製程中的晶片效能,巨量轉移、驅動與背板片、檢測及維修等技術困難性,才是未來的量產關鍵。

 

TrendForce 2020 Micro LED次世代顯示技術與供應鏈剖析報告
出刊時間: 2020年02月28日
檔案格式: PDF
報告語系: 繁體中文 /英文
頁數: 140
季度更新: Micro / Mini LED 市場觀點分析- 廠商動態、新技術導入、Display Week / Touch
Taiwan 展場直擊 (2020年3月、6月、9月;約計10-15頁/季)


第一章 Micro LED 定義與市場規模分析
- Micro LED 產品定義
- 2019-2024 Micro LED產值分析與預測
- 2019-2024 Micro LED產量分析與預測
- 2019-2024 Micro LED Display滲透率預測


第二章 Micro LED 應用產品與技術發展趨勢
- Micro LED應用產品-頭戴式裝置成本分析
- Micro LED應用產品-頭戴式裝置長期成本預測
- Micro LED應用產品-頭戴式裝置出貨量與競爭力分析
- Micro LED應用產品-穿戴式裝置成本分析
- Micro LED應用產品-穿戴式裝置長期成本預測
- Micro LED應用產品-穿戴式裝置出貨量與競爭力分析
- Micro LED應用產品-手持式裝置成本分析
- Micro LED應用產品-手持式裝置長期成本預測
- Micro LED應用產品-手持式裝置出貨量與競爭力分析
- Micro LED應用產品-IT 顯示器裝置成本分析
- Micro LED應用產品-IT 顯示器裝置長期成本預測
- Micro LED應用產品-IT裝置出貨量與競爭力分析
- Micro LED應用產品-車用顯示器裝置成本分析
- Micro LED應用產品-車用顯示器裝置長期成本預測
- Micro LED應用產品-車用顯示器出貨量與競爭力分析
- Micro LED應用產品-電視顯示器裝置成本分析
- Micro LED應用產品-電視顯示器裝置長期成本預測
- Micro LED應用產品-電視出貨量與競爭力分析
- Micro LED應用產品-LED顯示屏裝置成本分析
- Micro LED應用產品-電視顯示器裝置長期成本預測
- Micro LED應用產品-LED顯示屏出貨量與競爭力分析


第三章 2020年 Micro LED 關鍵技術剖析
- Micro LED 關鍵技術瓶頸
- Micro LED 技術瓶頸與解決方案總覽-製造流程
- Micro LED 技術瓶頸與解決方案總覽- LED 磊晶與晶片製程
- Micro LED 技術瓶頸與解決方案總覽- 轉移技術/黏接技術/驅動與背板技術2019-2024 Micro LED產量分
析與預測


第四章 磊晶及晶片技術瓶頸與供應鏈分析
- Micro LED 磊晶與晶片技術流程說明
- Micro LED 磊晶技術總覽
- Micro LED 磊晶技術瓶頸分析
- Micro LED 磊晶技術供應鏈分析
- Micro LED 磊晶關鍵技術廠商分析-設備廠商-Veeco
- Micro LED 磊晶關鍵技術廠商分析-設備廠商-Aixtron
- Micro LED 磊晶關鍵技術廠商分析-設備廠商-中微半導體
- Micro LED 晶片技術總覽
- Micro LED 晶片技術瓶頸分析
- Micro LED 晶片技術供應鏈分析
- Micro LED 磊晶關鍵技術廠商分析-晶片廠商-晶電
- Micro LED 磊晶關鍵技術廠商分析-晶片廠商-隆達
- Micro LED 磊晶關鍵技術廠商分析-晶片廠商-三安


第五章 巨量轉移及接合技術瓶頸與供應鏈分析
- Micro LED 巨量轉移與接合技術流程說明
- Micro LED 巨量轉移技術總覽
- Micro LED 巨量轉移技術瓶頸分析
- Micro LED 巨量轉移供應鏈分析
- Micro LED 巨量轉移關鍵技術廠商分析-Toray
- Micro LED 巨量轉移關鍵技術廠商分析-ASM
- Micro LED 巨量轉移關鍵技術廠商分析- X-Celeprint
- Micro LED 巨量轉移關鍵技術廠商分析- eLux
- Micro LED 巨量轉移關鍵技術廠商分析- Uniqarta
- Micro LED 巨量轉移關鍵技術廠商分析-OPTOVATE
- Micro LED 巨量轉移關鍵技術廠商分析-KIMM
- Micro LED 接合技術總覽
- Micro LED 接合技術瓶頸分析
- Micro LED 接合供應鏈分析
- Micro LED 接合關鍵技術廠商分析-Indium
- Micro LED 接合關鍵技術廠商分析- SMIC
- Micro LED 接合關鍵技術廠商分析-SEKISUI
- Micro LED 接合關鍵技術廠商分析- Leti


第六章 檢測及維修技術瓶頸與供應鏈分析
- Micro LED 檢測及維修製程流程說明
- Micro LED 檢測技術總覽
- Micro LED 檢測技術瓶頸分析
- Micro LED 檢測設備供應鏈分析
- Micro LED檢測關鍵技術廠商分析-設備廠商-KLA
- Micro LED檢測關鍵技術廠商分析-設備廠商-Toray
- Micro LED檢測關鍵技術廠商分析-設備廠商-KONICA MINOLTA
- Micro LED檢測關鍵技術廠商分析-設備廠商-TOPCON
- Micro LED 維修技術總覽
- Micro LED 維修技術瓶頸分析
- Micro LED 維修關鍵技術廠商分析-設備廠商-Toray


第七章 全彩化技術瓶頸與供應鏈分析
- Micro LED 全彩化技術流程說明
- Micro LED 全彩化技術總覽
- Micro LED 全彩化技術瓶頸分析
- Micro LED 全彩化供應鏈分析
- Micro LED 全彩化全彩化關鍵技術廠商分析-材料廠商


第八章 背板及驅動技術瓶頸與供應鏈分析
- Micro LED背板及驅動技術流程說明
- Micro LED 背板技術總覽
- Micro LED 背板技術瓶頸分析
- Micro LED 背板技術供應鏈分析
- Micro LED 背板關鍵技術廠商分析- 友達
- Micro LED 背板關鍵技術廠商分析- CSOT
- Micro LED 背板關鍵技術廠商分析- 天馬
- Micro LED 背板關鍵技術廠商分析- Kyocera
- Micro LED 背板關鍵技術廠商分析- Plessey
- Micro LED 驅動技術總覽
- Micro LED 驅動技術瓶頸分析
- Micro LED 驅動技術供應鏈分析
- Micro LED 驅動關鍵技術廠商分析-聚積
- Micro LED 驅動關鍵技術廠商分析- 北方集創


第九章 Micro LED區域廠商佈局與競爭態勢分析
- 全球Micro LED主要廠商供應鏈分析
- 區域廠商開發動態分析-台灣廠商
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-晶電集團與利亞德集團策略合作
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-錼創與錸寶策略合作
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-鴻海集團策略發展及佈局
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-友達集團策略發展及佈局
- 區域廠商開發動態分析-中國廠商
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-中國政府獎勵方案
- 區域廠商產品策略與開發動態分析- 三安光電投資Micro LED項目
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-康佳集團與重慶兩山產業策略合作
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-重慶康佳研究院與聯建光電策略合作
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-京東方與Rohinni策略合作
- 區域廠商開發動態分析-日韓廠商
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-三星與台日廠商合作密切
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-首爾半導體與首爾Viosys策略合作
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-JDI與GLO策略合作
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-Kyocera與GLO策略合作
- 區域廠商開發動態分析-歐美廠商
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-Plessey專注發展AR應用
- 區域廠商產品策略與開發動態分析-OSRAM專注發展車用透明顯示器


第十章 Micro LED 關鍵廠商發展動態分析
- 品牌廠商-Apple發展動態剖析
- APPLE產品顯示技術列表
- APPLE的 Micro LED陣營
- 品牌廠商-Samsung發展動態剖析
- Samsung產品顯示技術列表
- Samsung的 Micro LED供應鏈
- 品牌廠商-LG發展動態剖析
- LG產品顯示技術列表
- LG的 Micro LED供應鏈
- 品牌廠商-Sony發展動態剖析
- SONY產品顯示技術列表
- SONY的 Micro LED供應鏈
Appendix-Micro LED製程於各應用之探討
- 各種顯示器應用規格分析
- Micro LED 磊晶技術應用分析
- Micro LED 晶片技術應用分析
- Micro LED 巨量轉移技術應用分析
- Micro LED接合技術應用分析
- Micro LED 全彩化技術應用分析
- Micro LED 背板技術應用分析

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