光纖通訊大會暨展覽會 (OFC) 自 2026 年 3 月 17 日 至 3 月 19 日於洛杉磯會展中心 (Los Angeles Convention Center) 舉辦，為光通訊年度全球最大盛會，不僅在 2025 年迎來 50 週年，更因為生成式 AI 的因素，帶動 OFC 2026 受到高度關注。本次展覽匯集 91 個國家、706 多家業界領導企業，邀請 115 位講師、吸引超過 17,800 名與會者，為量子網路、人工智慧 (AI)、空間光學和資料中心連接等關鍵全球性問題提供解決方案。

主題一: Micro LED CPO
ams OSRAM 憑藉 Micro LED 車頭燈模組 EVIYOS，在 Micro LED 技術領域累積了近 15 年的經驗。此外，該公司與終端客戶合作，積極開發用於光通訊的 Micro LED 解決方案已超過三年。基於此，ams OSRAM 正準備推出其自主研發的基於 Micro LED 光互連方案，目標是在 2027 年問世，此解決方案預計將整合 Micro LED 晶片、光學元件和專用 ASIC。

Microsoft MOSAIC 提出 Micro LED CPO 架構，並由聯發科 (MediaTek) 提供 AOC 整合方案。

Avicena 於 OFC 展示 LightBundle eKit Demo，在 512 Gbps 可達到 ≤10⁻9 低位元錯誤率 (Bit Error Rate, BER) 與 5 公尺傳輸距離。Avicena 表示，512 Gbps Micro LED 光互連已準備問世，896 Gbps 方案即將於 2Q26 推出。

bEMC
因應光通訊市場，先發電光 (bEMC) 提供 4 吋半極性 (Semi-Polar) COW 與 6 吋半極性 (Semi-Polar) COC。該公司可透過整合供應鏈，提供 Micro LED CPO 方案 (含光纖耦合)。

主題二: 紅外線光通訊
Lumentum 不僅積極擴產 100 / 200 Gbps EML、70 / 100mW CW LD 外，更成功推出 400 Gbps/Lane EML 因應 3.2 Tbps 市場需求。同時，Lumentum 不僅在 2025 年成功推出 400mW CW LD，更於 OFC 展會上發布 800mW CW LD，在 50°C 下可提供超過 800 mW 光學功率，線寬 (Linewidth) <100 kHz，邊模抑制比 (SMSR) >40 dB，能顯著提升光通信訊號品質。同時，該公司推出 1,060nm VCSEL 光互連方案。

Coherent 加速推進 6 吋 InP 晶圓的生產，以支援大規模量產，同時也在開發用於矽光子可插拔光收發器和共封裝光學的 400mW CW LD。為了滿足市場對 3.2T bps 的市場需求，Coherent 推出兩種解決方案，如 420Gbps/Lane EML、420Gbps 矽光子 PIC。此外，Coherent 也與 Broadcom、NVIDIA、Marvell 三大 DSP 領導廠商合作，共同開發 1.6Tbps FRO/TRO 光收發模組。LPO 光收發模組，省去使用 DSP 導致位元錯誤率較高且應用範圍有限，卻顯著降低功耗並解決散熱問題，成為除了 SiPh CPO 外極具吸引力的解決方案。

穩懋半導體 (WIN Semiconductors) 是全球最大的 6 吋砷化鎵 (GaAs) 代工廠，相較於其他砷化鎵廠商，穩懋具有從磊晶、晶片代工、AOI 檢測、鍍膜 (Coating) 全方位解決方案 (Turnkey Solution)。穩懋針對於 CW LD 已可成功提供脊形波導雷射 (Ridge Waveguide, RWG) 與埋入式異質結構雷射 (Buried Heterostructure, BH) 技術，後者具有更高的電流密度與輸出功率 (Output Power)。下方出光 (Backside Emitting) VCSEL 則以覆晶晶片 (Flip Chip) 技術並將砷化鎵基板進行蝕刻 (Etching)，結合 Micro Bump 和 Micro Lens 以減少寄生效應 (Parasitic Effect)，有效提升特性並縮小封裝尺寸，應用於 100 Gbps / 100 公尺 光通訊、車用/消費性電子 3D 感測。

Dexerials 收購 Kyoto Semiconductor，並成功推出 200 Gbps InGaAs Photodiodes。在 2V 電壓下，低暗電流僅為10nA，頻寬 (Bandwidth) 為 50 GHz、響應度高達 (Responsivity) 為 0.7 A/W。

Mitsubishi Electric 已成功推出 100 Gbps 非致冷 (Un-cooled) EML 與 200 Gbps 致冷型 (Cooled) EML。下一階段將推出 200 Gbps 非致冷 (Un-cooled) EML，目標實現 100 公尺的短距傳輸。

AOI 現場展示 800 Gbps 與 1.6 Tbps 光收發模組的高穩定度，以及 6.4 Tbps OBO 光引擎 的實測成果，採用自製 400mW LD，搭配 SiPh PIC，並以 32 × 200 Gbps / Lane 技術達成高效能的光傳輸能力。

Optoway 專注於 EML / CW LD 晶片、封裝、光收發模組 (Transceiver)。Optoway 已可提供100 / 200 Gbps EML 與 70 / 100mW CW LD，並提供客製化光收發模組服務。

LuxNet 專注於 EML / CW LD 晶片、封裝、光收發模組 (Transceiver) 代工事業，提供100 / 200 Gbps EML 與 70 / 100mW CW LD。

NTT Innovative Devices 展示 102.4 Tbps SiPh CPO，內建 Broadcom 第三代乙太網路交換器 Tomahawk 6 ，並可兼容四家供應商的 ELSFP，包含 CPT、Furukawa、FIT、O-NET，以 16 個 16.4 Tbps 的光引擎，達到 102.4 Tbps。

Cisco 現場展示 51.2 Tbps SiPh CPO，搭配 64 個 800 Gbps FR8 光引擎，配套完整的液冷方案與監控系統，其產品壽命達到雲端服務供應商的要求。

OFC 2026 重點摘要

1. Wide and Slow: 受到生成式 AI 興起，高速光通訊需求急遽提升。Micro LED 能耗僅為 1-2 pJ/bit、資料傳輸密度高達 20 Tbps/mm²，且具有 ≤10⁻¹⁵ 低位元錯誤率 (Bit Error Rate, BER)，將有望替代銅互連，在垂直擴展 (Scale-Up) 的資料中心網絡中，作為機櫃內 (Intra-Rack) 短距高速傳輸的最佳解決方案。此外，Lumentum、Coherent 等也推出 VCSEL NPO 方案，迎接短距傳輸需求。
2. Investment and R&D: 因應 1.6 Tbps 以上的市場需求，EML 與 CW LD 廠商積極擴增產能提高產品光學功率。Dexerials 則積極擴增光電二極體產品線，以期提供更高的靈敏度、更快的反應時間的產品性能。
3. Short Term and Long Term: 面對資料中心日益嚴峻的能源與散熱瓶頸，線性可插拔光學 (Linear Pluggable Optics; LPO) 與 SiPh CPO 技術成為焦點。

文: Joanne / TrendForce

TrendForce 2026 紅外線感測應用市場與品牌策略

出刊時間: 2026年 01 月 01 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文 / 英文
頁數: 152

TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊日期: 2025年5月29日/ 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數:87