華晶科新一代3D感測晶片,明年首季量產

 
數位影像解決方案供應商華晶科技今年以來受到匯率波動、客戶調節庫存、公司減少自製鏡頭出貨並拉高影像處理晶片與軟體比重影響,造成營收下滑,但毛利率提升,累計前三季每股盈餘約0.02元、轉虧為盈。繼10月營收降到5個月波段低點,預期11月營收在雙鏡頭模組出貨量增帶動下,營收可望回升。
 
展望2018年,華晶科董事長夏汝文表示,3D感測技術藉由手機應用正式爆發。隨著蘋果新一代iPhone X搭載3D感測及人臉辨識技術,手機晶片龍頭高通也宣布搶進3D感測市場,2018年將是3D感測元年。華晶科以深度影像運算技術及晶片設計、模組整合、系統產品開發能力,將可提供多元領域客戶解決方案。
 
2016年華晶科推出第一代深度運算晶片AL 3200,每秒顯示幀數達到30 fps,實現即時深度運算(real-time depth),並為多家中國手機廠採用。這次華晶科又發揮深度運算技術優勢,與美國半導體大廠合作開發、推出結合紅外線光控制的3D感測晶片AL 6100,目前新款晶片已進入測試階段,預計明年第一季量產。
 
3D感測可分為被動式3D感測(Passive 3D Sensing)、主動式3D感測(Active 3D Sensing),其中,主動式3D感測目前又有兩種技術,分別是蘋果主導的VCSEL+DOE臉部辨識、但綁住許專利,因此非蘋陣營開始利用IR LED紅外線打造3D感測技術,例如華為等手機廠試著以兩個鏡頭加上紅外線模組來達到3D感測功能。
 
而3D感測技術要能夠準確進行生物辨識,關鍵在於3D景深感測演算法,目前又有多種3D感測演算法並存,例如試飛時測距ToF(Time of Flight)、三角函數、結構光SL(Structured Light)等等,其中,華晶科正擅長結構光3D景深感測運算法,被認為是非蘋手機陣營與手機以外3D感測應用的受惠廠商之一。
 
夏汝文強調,華晶科這次新推出的3D感測晶片AL 6100將大幅提升影像深度資訊質量及運算速度,可應用在更多需要即時運算的產品上,包括手機、安控、自動駕駛、智慧家庭助理、無人機、掃地機器人等等。
 
華晶科自2012年投入深度運算演算法技術至今已超過6年,在台、中、美等地擁有多項專利,2014年幫宏達電打造全球第一支雙鏡頭手機M8,是國內深度運算的始祖,其後多家中國手機廠(包含華為)也陸續成為華晶科雙鏡頭和影像晶片的客戶。
 
過去包含手機、無人機等相機產品的主要訴求是影像品質,即使是雙鏡頭相機,只要透過主晶片上的演算法軟體夠強,仍可符合運算需求。不過,隨著3D感測時代來臨,以及終端應用擴大,純軟體已無法符合強大的規格需求,因必須靠硬體(IC)來達成。
 
夏汝文強調,目前市場上影像演算法軟體公司很多,IC設計公司也不少,但同時具有這兩項核心技術的公司卻很少。華晶科從早期數位相機時代就投入演算法及自主晶片開發,加上近幾年跨足其他產品像是手機、無人機、車用等等,對於先進影像發展及應用趨勢有所掌握,相信這次自行開發出來的3D感測晶片AL 6100應可符合市場需求,並可望為明年營運增添新動能。另外,面對AI人工智慧時代,華晶科也不缺席。公司正在進一步開發具深度學習(deep learning)晶片,未來的影像晶片將不只能處理相片和影片,也將具備即時辨識功能。
 
手機雙鏡頭部分,華晶科預估,明年中低階手機搭載雙鏡頭比率將大幅提升。華晶科將積極推廣結合了主動式光源控制及深度運算演算法的主動式雙鏡頭(active stereo camera)解決方案,以拉大與競爭對手的差距。
 
(本文內容由MoneyDJ授權使用)

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