LEDinside:Mini LED背光顯示器與OLED匹敵,成為面板產業新契機

根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2019 Mini LED與HDR高階顯示器市場報告」,Mini LED背光技術經過近3年的開發後,2019年將正式在顯示器領域與OLED直接競爭。看準Mini LED背光技術的優勢,蘋果公司也積極與台灣和日本的供應廠商合作,目標是導入桌上型顯示器、筆記型電腦及平板電腦。

TrendForce表示,比較兩者的特性,Mini LED背光顯示器具有多區背光調控(Local Dimming)功能,對比效果與OLED顯示器相近,而在部份產品線,Mini LED背光顯示器的成本甚至低於OLED顯示器。對於傳統的液晶面板廠來說,將是產品規格再升級的契機,並有機會與OLED技術競爭。

「成本」將是Mini LED背光是否能放量的關鍵

由於Mini LED背光技術與傳統LED背光技術的差別僅在於使用更多顆Mini LED晶片,因此對於面板廠來說,只需要重新投資部份設備,如打件轉移、檢測設備,以及重新設計驅動IC和挑選基板即可。在可以沿用既有的面板產線的情況下,對於面板廠來說可謂無痛升級。

但對比傳統的液晶面板,由於LED使用數量增多,當然也會導致成本增加,因此如何降低成本來縮小與傳統液晶面板的價格差距,將會是Mini LED背光未來能否普及的關鍵。

從供應鏈的角度觀察,由於台灣面板廠在OLED面板的產能競賽落後,因此對於Mini LED背光技術方案最為積極。友達與群創皆結合旗下的LED公司共同開發,如友達攜手隆達,群創則是以榮創、光鋐等公司為重點合作對象,希望能藉此延續液晶面板的產品競爭力。此外,台灣LED大廠晶元光電針對主要客戶推出客製化產品,也具有自行修改設備的能力,主要以高階顯示及背光應用為主。

中國廠商也積極發展Micro LED及Mini LED技術。例如三安光電在2019年第一季建立首條Micro LED磊晶圓和晶片生產線,已經開發晶片尺寸20微米的Micro LED產品。三安並結盟三星電子,成為三星電子的Mini LED首選供應商。而中國面板廠京東方宣布與美商 Rohinni 合作,成立合資企業,生產用於顯示器背光源的 Micro LED及Mini LED解決方案,主要目標是提升LED轉移至基板的生產速度、精確度和良率,打造出更有成本競爭力的產品。


 

 

2019 Mini LED 與HDR高階顯示器市場報告

出刊時間:2019 年04月30日

檔案格式: PDF

報告語系:繁體中文/英文

報告頁數: 110/112

季度更新:Micro / Mini LED 市場觀點分析-廠商動態、新技術導入、Display Week / Touch Taiwan 展場直擊(2019年3月、6月、9月;約計10-15頁/季)

 

第一章 Mini LED 市場規模分析

  • 2018-2023 Mini LED產值分析與預測
  • 2018-2023 Mini LED產量分析與預測
  • 2018-2023 Mini LED Backlight Display滲透率預測

 

第二章 Mini LED 定義與應用優勢

  • 顯示器的發展趨勢
  • 微型化LED的起源
  • 微型化LED尺寸定義
  • LED光源於顯示器上的應用
  • Mini LED 背光產品的亮點
  • Mini LED 背光產品的亮點-成本
  • Mini LED 背光產品的亮點-亮度
  • Mini LED 背光產品的亮點-對比
  • Mini LED 背光產品的亮點-信賴性
  • Mini LED 背光產品的亮點-薄型化
  • 各種顯示器競爭力比較

 

第三章 Mini LED 背光產品應用與趨勢

  • Mini LED 背光模組顯示器製程成本結構
  • Mini LED - LED Chip 製程成本分析
  • Mini LED – Die Bonding製程成本分析
  • Mini LED - PCB製程成本分析
  • Mini LED - 驅動IC製程成本分析
  • Mini LED 背光顯示器應用產品總覽
  • Mini LED 產品應用規格總覽
  • 手機應用市場發展趨勢
  • 手機應用市場成本趨勢
  • 平板應用市場發展趨勢
  • 平板應用市場成本趨勢
  • NB應用市場發展趨勢
  • NB應用市場成本趨勢
  • 車用顯示器應用市場發展趨勢
  • 車用顯示器應用市場成本趨勢
  • MNT應用市場發展趨勢
  • MNT應用市場成本趨勢
  • TV應用市場發展趨勢
  • TV應用市場成本趨勢

 

第四章 Mini LED 技術與挑戰

  • Mini LED 技術與挑戰
  • Chip-Mini LED晶片特性
  • Chip-Mini LED倒裝晶片結構
  • Chip-Mini LED晶片光型特性
  • Chip-Mini LED晶片挑戰
  • 點測與分選-因使用數量增加面臨挑戰
  • 點測與分選-Mini LED晶片分Bin挑戰
  • Package-LED封裝技術發展趨勢
  • Package-CSP封裝分類及技術挑戰
  • Package-Mini LED分類及技術挑戰
  • Package-Mini LED與CSP封裝差異性比較
  • SMT-Mini LED表面黏著製程總覽
  • SMT-SMD v.s Mini LED尺寸比較
  • SMT-Mini LED表面黏著技術問題分析
  • SMT-Pick and Place製程問題分析
  • SMT-Mini LED焊接技術分類
  • SMT-表面黏著技術-錫膏製程
  • SMT-錫膏製程問題分析
  • SMT-表面黏著技術-金屬共晶結合製程
  • Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢
  • Color Conversion-廣色域顯示方案規格
  • Color Conversion- QD背光顯示技術架構
  • Color Conversion- QD背光技術發展趨勢
  • Backplane-顯示器背板的架構
  • Light Source Backplane-材料與驅動方式的分類
  • Light Source Backplane-玻璃基板與開關元件特性
  • Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較
  • Light Source Backplane-背板技術差異性比較
  • 驅動-Mini LED主動式與被動式驅動分析
  • 驅動-被動式驅動Mini LED種類
  • 驅動-被動式驅動Mini LED光源模組-Scan Mode
  • 驅動-被動式驅動Mini LED分區驅動IC數量評估
  • 驅動-主動式驅動Mini LED光源模組
  • 光學處理-Mini LED 背光顯示器不均勻性挑戰
  • 光學處理- Mini LED 背光顯示器不均勻性補正
  • 光學處理- Mini LED 拼接影像技術之差異分析
  • 薄型化-Mini LED 背光顯示器光源變革
  • 薄型化-Mini LED 背光顯示器發展趨勢
  • 薄型化- Mini LED 背光顯示產品薄型化趨勢分析
  • 薄型化-Mini LED背光顯示器薄型化的挑戰

 

第五章 Mini LED 關鍵廠商動態分析

  • Mini LED背光供應鏈分析
  • Mini LED分選設備廠商-SAULTECH
  • Mini LED 打件設備廠商-ASM打件設備與檢測解決方案
  • Mini LED 打件設備廠商-ASM打件設備搭配工業4.0 智能工廠發展
  • Mini LED打件設備廠商-K&S
  • Mini LED打件技術廠商-Rohinni
  • Mini LED光源背板技術廠商-UNIFLEX
  • Mini LED驅動IC廠商-Macroblock

 

第六章 Mini LED 供應鏈及廠商動態分析

  • Mini LED 背光應用產品總覽
  • 全球Mini LED背光主要廠商供應鏈分析
  • 區域廠商動態分析-台灣廠商
  • 區域廠商動態分析-中國廠商

 

 

Taipei:

 

 

ShenZhen: 

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Grace Li
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Paula Peng
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Perry Wang
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