LED晶粒的結構及組成

LED晶粒又稱LED晶片,英文叫做CHIP,它是製作LED燈具(LED LAMP)、LED螢幕(LED DISPLAY)、LED背光(LED BACKLIGHT)的主要材料,由磷化鎵(GaP),鎵鋁砷(GaAlAs),或砷化鎵(GaAs),氮化鎵(GaN)等材質組成,其內部結構為一個PN結,具有單向導電性。

1、晶粒的作用:晶粒是Lamp的主要組成物料,是發光的半導體材料。

2、晶粒的組成:晶粒是採用磷化鎵(GaP)、鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵GaN)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。

3、LED晶粒的材料

 

B

C

N

O

 

Al

Si

P

S

Zn

Ga

Ge

As

Se

Cd

In

Sn

Sb

Te

Hg

Ti

Pb

Bi

Po

注釋:Ⅲ族元素為P型材料,Ⅴ族元素為N型材料,晶粒的材料主要是Ⅲ族,Ⅴ族元素的化合物。

晶粒的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

晶粒的發光顏色取決於波長(HUE),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、桔紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(435-490nm)、紫色(380-430nm)。白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色螢光粉和藍光+紅色螢光粉混合而成。

RSS RSS     print 列印         announcements 線上投稿        
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
3、「LEDinside」資訊服務基於"現況"及"現有"提供,網站的資訊和內容如有更改恕不另行通知。
4、「LEDinside」尊重並保護所有使用用戶的個人隱私權,您註冊的用戶名、電子郵寄地址等個人資料,非經您親自許可或根據相關法律、法規的強制性規定,不會主動地洩露給協力廠商。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。