LED晶粒的結構及組成

LED晶粒又稱LED晶片,英文叫做CHIP,它是製作LED燈具(LED LAMP)、LED螢幕(LED DISPLAY)、LED背光(LED BACKLIGHT)的主要材料,由磷化鎵(GaP),鎵鋁砷(GaAlAs),或砷化鎵(GaAs),氮化鎵(GaN)等材質組成,其內部結構為一個PN結,具有單向導電性。

1、晶粒的作用:晶粒是Lamp的主要組成物料,是發光的半導體材料。

2、晶粒的組成:晶粒是採用磷化鎵(GaP)、鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵GaN)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。

3、LED晶粒的材料

 

B

C

N

O

 

Al

Si

P

S

Zn

Ga

Ge

As

Se

Cd

In

Sn

Sb

Te

Hg

Ti

Pb

Bi

Po

注釋:Ⅲ族元素為P型材料,Ⅴ族元素為N型材料,晶粒的材料主要是Ⅲ族,Ⅴ族元素的化合物。

晶粒的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

晶粒的發光顏色取決於波長(HUE),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、桔紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(435-490nm)、紫色(380-430nm)。白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色螢光粉和藍光+紅色螢光粉混合而成。

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