LED晶粒知識-MB、GB、TS、AS晶粒定義與特點

一、MB晶粒定義與特點
定義﹕
MB 晶粒﹕Metal Bonding (金屬粘著)晶粒﹔該晶粒屬於UEC 的專利產品。
特點﹕
1:   採用高散熱係數的材料---Si  作為襯底、散熱容易。
2﹕通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底,同時反射光子,避免襯底的吸收。
3:  導電的Si 襯底取代GaAs 襯底,具備良好的熱傳導能力(導熱係數相差3~4   倍),更適應於高驅動電流領域。
4:  底部金屬反射層、有利於光度的提升及散熱
5:  尺寸可加大、應用於High power 領域、eg : 42mil MB

二、GB晶粒定義和特點
定義﹕
GB 晶粒﹕Glue Bonding (粘著結合)晶粒﹔該晶粒屬於UEC 的專利產品
特點﹕
1﹕透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底、其出光功率是傳統AS (Absorbable structure)晶粒的2倍以上、藍寶石襯底類似TS晶粒的GaP襯底。
2﹕晶粒四面發光、具有出色的Pattern
3﹕亮度方面、其整體亮度已超過TS晶粒的水準(8.6mil)
4﹕雙電極結構、其耐高電流方面要稍差於TS單電極晶粒

三、TS晶粒定義和特點
定義﹕
TS 晶粒﹕ transparent structure(透明襯底)晶粒、該晶粒屬於HP 的專利產品。
特點﹕
1.晶粒製程製作複雜、遠高於AS LED
2. 信賴性卓越
3.透明的GaP襯底、不吸收光、亮度高
4.應用廣泛

四、AS晶粒定義和特點
定義﹕
AS 晶粒﹕Absorbable structure  (吸收襯底)晶粒﹔經過近四十年的發展努力、臺灣LED光電業界對於該類型晶粒的研發﹑生產﹑銷售處於成熟的階段、各大公司在此方面的研發水平基本處於同一水準、差距不大.
大陸晶粒製造業起步較晚、其亮度及可靠度與臺灣業界還有一定的差距、在這裏我們所談的AS晶粒、特指UEC的AS晶粒、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等
特點﹕
1. 四元晶粒、採用 MOVPE製程製備、亮度相對於常規晶粒要亮
 2. 信賴性優良
3. 應用廣泛

RSS RSS     print 列印         announcements 線上投稿        
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
3、「LEDinside」資訊服務基於"現況"及"現有"提供,網站的資訊和內容如有更改恕不另行通知。
4、「LEDinside」尊重並保護所有使用用戶的個人隱私權,您註冊的用戶名、電子郵寄地址等個人資料,非經您親自許可或根據相關法律、法規的強制性規定,不會主動地洩露給協力廠商。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。