陶氏電子材料推出全新LED材料產品組合

陶氏化學(DOW Chemical)旗下業務部門陶氏電子材料日前推出其研發的綜合光產品組合,擴展該公司在發光二極體 (LED) 材料市場中的專業材料技術。這些新材料旨在支持 LED 產品製造過程中的光刻、化學機械研磨 (CMP) 和金屬化等關鍵工序,以及獲得廣泛應用的有機金屬化學氣相沉積 (MOCVD) 先導材料和外延生長技術。陶氏目前正在為未來5-10年的LED照明市場成長做準備,預計到2017年LED照明滲透率將達到50%。該公司產品目前的市場主要分佈在亞洲,達到77%,北美和歐洲的份額分別為14%和9%。

陶氏電子材料LED技術營銷總監 Nate Brese 表示,隨著 LED 產業日漸成熟,焦點已集中在通過提高設備效率和產品收益率,從而最終降低成本 。LED市場的加速增長對可以滿足新興市場要求的新型優質材料提出了大量需求。

陶氏在中國的LED技術業務主要設在上海的陶氏中心。該企業的研究和應用開發綜合中心擁有500位科學家和工程師,以及超過80個技術實驗室。作為LED行業的全球供應商,陶氏具備提供大批量最佳品質的材料的能力。該公司希望成為全球最佳且最值得信賴的LED材料合作商。

陶氏產品組合包括:應用於半導體的CMP、光刻、金屬化和陶瓷材料;用於互連、電子和工業表面處理以及光伏應用的表面預處理、金屬化和成像材料;用於 LED、太陽能和半導體製造的先導材料;用於LED製造的CMP和光刻材料;用於LCD和等離子顯示器製造的OLED材料、顯示薄膜和顯示器化學品;以及用於光學產品的鋅基材料。全新陶氏光產品組合包括,光刻、CMP、金屬化以及Epi 先導。

光刻:陶氏的I線光刻膠可滿足各種厚度和溫度要求,並可根據客戶不同規範要求進行調整。

CMP:MACHPLANER™ MS2000硅膠基研磨液可確保LED製造業所需的藍寶石晶片平面度。

金屬化:材料產品系列包括SILVER GLO™ 和SILVERJET™ 電鍍銀材料以及研發中的材料,以滿足市場對於提高設備光萃取效率的高反射率金屬的需求。

Epi 先導:陶氏的OPTOGRADE™ 高純有機金屬先導材料包括TMG、TEG、TMI、TMA 和 CVD 用CP2Mg。VAPORSTATION™ III 中央配送系統可為至多10個CVD工具配送不間斷的氣態先導物,降低鋼瓶更換頻率,提高效率並增加操作安全性。

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