瞄準固態照明 陶氏擴充LED材料組合

因應近年來LED的快速成長,陶氏化學(DOW)旗下的陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)事業群宣布,將整合旗下的產品組合,強化對照明技術支持,以應對目前及未來固態照明市場中的 LED 需求。

陶氏電子材料事業群LED技術部營銷總監Nate Brese表示,在2011年,該公司無論是藍寶石晶圓、0.5*0.5晶元以及磷光體均有超過20%的增長,主要推動力來自於廣泛的LED應用,包括交通運輸、行動通訊、顯示器以及電視、固態照明等。

Brese預計,未來新材料將是推動LED照明單位成本下和流明提升的關鍵。他指出,包括演色指數、色彩均勻度、熱穩定性等,都是LED最重要的性能指針,也是最大化每瓦流明數的關鍵,所以,能幫助廠商提升良率,開發出具備長壽命,可減少維修機率的產品,正是材料供貨商可發揮重要貢獻之處。

從長期使用角度來看,Brese指出,LED照明在成本方面有很大的優勢。而創新材料是提升產品質量、降低成本的關鍵。從產業鏈來看,LED固態照明即包含基板、晶圓、晶粒、封裝、發光系統等。為了推動新一代固態照明的效能,陶氏化學為LED產業鏈在多種產品基礎上進行了改良,特別是基板、晶圓、晶粒以及封裝方面。

目前陶氏旗下的LEDs產品供應涵蓋LEDs製程中所需的光微影術 (lithography)、化學機械研磨 (CMP) 和金屬化等關鍵工序,高顯像LED封裝所需的磷光體,以及該公司獲廣泛應用的有機金屬化學氣相沉積 (MOCVD) 前導物和磊晶生長技術。

該公司的MACHPLANER MS2000硅膠基研磨液可提升LED製程中所需的藍寶石晶元(sapphire wafers)平面度;另外,陶氏也將50多年的金屬化經驗用於LED製造業之中,其材料產品組合包括SILVER GLO 和SILVERJET 電鍍銀材料以及研發中的材料,能滿足市場對於能提升裝置光萃取率的高反射能金屬材料需求。

在收購 Lightscape Materials Inc. 后,陶氏已開始提供碳氮化物質磷光體,能讓 LED 製造出大範圍的白光,並針對所需的應用產品調整顏色。該材料具備良好量子效率,可提供展示BLU與照明所需的高冷光發射技術,以達到頂尖的熱淬化表現。據表示,陶氏目前已針對創新技法申請專利保護。

陶氏LED技術事業群目前在台灣的新竹及桃園設置了技術中心,運用金屬化與有機金屬技術,生產化學機械研磨製程(CMP)耗材。
 

RSS RSS     print 列印         announcements 線上投稿        
瀏覽人次:2881
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。