台灣半導體照明（TSLC）今年配合台北光電展展覽主題，展出全系列紫外線和紅外線產品，放遠於全球利基市場，寄予在LED產業衝出一片藍海。

TSLC深耕於紫外線封裝產品領域之技術發展，於高速印刷與快速固化之應用領域客戶共同開發UV COB 超高幅射照度光引擎模組，此產品採用TSLC獨家特有之封裝技術搭配專利設計之光學透鏡，於最小區域面積內可以驅動150~360W之UV COB光引擎模組，並且具有低熱阻及出光高均勻性（95% up）優等特點，並克服過去UV LED光源強度不足所造成固化不完整的問題。

目前一般市售COB產品皆為平面光學設計，視角大於130度，而TSLC自有之專利設計光學透鏡為雙重角度之光學技術，能加以提升其UV光之光萃取效能，並將UV光以窄放射光源方式均勻輸出於被照射物表面上。搭配垂直結構式晶片於低電流輸出下，UV COB 光引擎模組之出光功率仍可達到18~24W/cm2 （波段範圍380-410nm光出功率使用EIT UV Power Puck II量測）。

TSLC發表此款UV COB光引擎模組能在快速且簡易的方式下無縫接合，任意擴充照射模組之長度，並不影響原有出光高均勻性（95% up）之優點，配合水冷或氣冷的散熱方式讓終端客戶輕易完成UV LED光學照射模組設備。

針對於紅外光LED產品，監控設備市場在補光光源的使用上，長久以來都採用插件型的紅外光LED，價格雖然便宜，但「壽命與功率低」的問題一直都是監控設備廠商最頭痛的事情。這狀況在2014年已悄悄改變，因為監控設備廠商已開始導入使用高功率SMD封裝產品，至2014年底SMD封裝的紅外光產品市場佔有率約10%，預估至2015年底，市場佔有率可達40%。TSLC已完成高功率氮化鋁陶瓷基板全系列角度的產品開發，利用氮化鋁散熱性佳的特色，經過特殊固晶製程，熱傳導係數可達到170w/mk；熱阻係數可降低至3℃/W，大大提升LED的效率與壽命。

TSLC推出30°/60°/90°/120°全系列角度的IR高功率產品，客戶可依需求不同選擇不同角度Lens的LED產品，直接省下了二次光學透鏡與其組裝的成本。主力款3535封裝的IR LED產品，其小巧的體積可幫助客戶在模組設計上更有彈性，適合運用在IP Cam、室內和室外等監控產品。TSLC的高功率紅外線產品，自2014/Q2推出至今已獲得中國和台灣等監控設備廠商的承認與使用。

由於紫外、紅外產品的業績挹注，至2015年底，高功率不可見光產品的業績將佔公司營業額60%以上，較2014年成長數十倍以上。

 

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