日本技術推廣一向受到世界矚目並認同為世界趨勢發展。LEDinside 受邀參加日本Lighting Japan 2014，從展出的廠商觀察看出覆晶LED與EMC為2014年主要發展趨勢，相關設備與材料因應而生。以下為LEDinside 訪查設備材料廠商與封裝產品，藉由展場觀察未來趨勢分析:
覆晶LED技術成為LED產業新寵兒
覆晶LED技術隨之成熟，覆晶LED產品優勢，如無需打線、高電流驅動，在滿足終端市場性價比的要求下，覆晶LED成為LED廠商2014年發展主軸之一。
OHASHI 推出 LMS-2000 Flip Chip COB機台，採用完全自動化完成四步驟:點膠、接著、預熱與固晶，並提供高準確性與高產出率。 隨著覆晶LED技術隨之成熟，因此越來越多LED廠商利用覆晶LED產品優勢，如無需打線、高電流驅動等等，發展COB產品，提升COB產品良率。未來相 信，覆晶LED市場將會持續成長。
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相關材料也隨之因應而生。Dexerials 展示導電接著劑 LEP Series (LEP 2000 / LEP3000)，導電粒子只有5um大小，使用導電膠，強力接著在基板上後，使得P/N極完全絕緣，最後導電粒子破裂後，完成電流導通。 目前金錫合金的固晶方式，由於操作溫度在300℃以上，必須使用陶瓷基板。然而使用LEP 導電膠，操作溫度可以控制在180℃或以下， 基板的選擇性則更多了，也可使用玻璃基板與PET基板。總結來說，從晶片、基板與設備各階段成本都可以節省，而LED廠商僅需購買熱壓機搭配LEP 導電膠，預估整體成本將比金錫合金的方式降低約30%。
Dexerials 展示導電接著劑 LEP Series，用於Flip Chip 市場
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覆晶LED於晶圓級封裝也備受市場注目。山田尖端科技株式會社於1997年成就了WLP成型技術。如今，整合了所有專業知識和技術的全球第一台全自 動WLP成型系統WCM-300L投放市場。WCM-300L採用直插式理念進行晶圓裝/卸、樹脂進給、封裝和目視檢查。該系統可在沒有任何損壞和污染的 情況下處理晶圓，並且封裝優質產品。壓機系統屬於高精度機械壓機，專為WLP而開發。該系統可根據客戶要求處理液體或粒狀樹脂。 WLP技術發展後，也可大幅降低封裝成本。 目前晶圓級封裝技術所對應的模封製程有二種：一種是在半導體封裝常見的Transfer Molding Process；另一則是針對液態或是粉狀(powder type)材料的Compression Molding Process。然而Transfer Molding 的方式在尺寸限制上最高只能到六吋晶圓片。目前來說，Compression Molding 為主流技術。APIC YAMADA發展的模封技術則是Compression Molding Process，使用同一技術可以分別完成反射杯材料、螢光粉與Lens(透鏡)的製程。目前該公司已經開發出300mm的晶圓封裝以及340mm見方的 大尺寸面積(Large Panel Package)封裝技術，未來也計畫朝500X600mm等大面積模封技術繼續開發。此設備原可用於記憶體(Memory)、微機電系統(MEMS) 外，因應LED市場興起的WLP概念，山田尖端科技也推出此機台服務LED產業。
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EMC 支架導入LED封裝產品，追求性價比的優勢
Apic Yamada 推出 EMC 支架成型機台，利用自動化優勢，可大幅降低人工成本。若觀看EMC支架生產優勢: 若以一小時80,000pcs計算，一個月約可生產40KK的3030 LEDs 支架。
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目前市場上由Hitachi獨家提供LED支架用白色 Epoxy 材料。由於EMC產品能耐較高瓦數，又比陶瓷基板來的便宜。DAICEL也接著開發白色Epoxy材料，預估在2Q14推出到市場。此外，會場展示與客戶共同開發的支架射出成型的產品。
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材料不斷提升以運用於高溫、高電流、高演色性的背光市場
DAICEL 推出LED封裝膠 CELVENUS W0970 series & W0930 用於顯示屏LED產品, CELVENUS W0925(W0926) 用於顯示屏及背光LED市場。在高溫通電試驗下，經過1000小時，CELVENUS產品系列仍有較好的產品性能, 亦可解決使用矽膠仍有支架硫化並腐蝕電極的問題。DAICEL亦推出獨有矽膠封裝膠產品T-series, 利用DAICEL專利技術, 相較於市售矽膠可大幅提供抗硫化特性並提供優良的耐熱性能。
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Dexerials於展場推出螢光片產品，由於電視品牌廠商積極導入4K2K電視，高品質的螢光粉則更受到LED封裝廠所青睞。Dexerials 將硫化物紅綠螢光粉做成Sheet狀，搭配藍光晶片，使NTSC達到85%，目前已導入Sony 65” Curved TV。相較於塗佈技術 (Phosphor Coating)，優勢為均勻性。而以同樣QD Film製程相比，Dexerials的產品更能達到量產化、不會對環境產生汙染。
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