照明零件組類入圍產品介紹

1. 聯京光電晶圓級封裝1515

採用最先進的晶圓級LED封裝技術CSP，省去傳統固晶用銀膠的介面，加強散熱途徑。發光角度可達150°；可省略後續二次光學透鏡的使用，並減少 光效的耗損與成本。利用銅基板散熱模組，其超高熱導係數搭配覆晶的金屬固晶製程可進一步降低熱阻，有效提升LED散熱效率，大幅延長LED壽命。由於封裝 體積小且高光密度；所以可廣泛地應用於不同燈具設計。例如：微投影機(PICO System)、閃光燈。

2. 百家寶SMD貼片型連接座

小、還要更小，BJB迷你型貼片式連接座，為目前市場上最小的SMD連接座。高度僅有4毫米，此連接座所產生的陰影將最小。使用絕緣材料為PPA- GF，防火等級為UL94的V0等級，耐溫性能為-60°C至+105°C間，非常適用於LED照明運用。電線連接部份，僅需準備一般單芯線，將預留剝線 長度8毫米的電線，直接插入此連接座導孔內即完成佈線工作。和傳統式的焊接工藝相比，此SMD連接座將免除以往電線冷焊、空焊或虛焊等製程問題。

3. 中揚動力 奈米散熱基板與印刷電路板

提供超過96%熱輻射效率，遠大於市場上常見之金屬基印刷電路板，及其它型式之電路基板、大幅提升LED與高功率元件的散熱效率、有效降低電子產品 運轉時的溫度。以相同5050 PLCC LED燈珠所構成的20W燈板做對照測試，其中一片LED燈板是多數廠家使用之MCPCB(金屬基印刷電路板)，另一片有經過奈米散熱鍍膜處理，其溫度降 幅高達攝氏9度，可有效降低燈珠中心溫度。

4. 百家寶COB模組插線式投射燈連接座

以Zhaga Book 3投射燈光引擎模組為基礎所設計的COB模組連接座，外徑50毫米，以機械尺寸統一規格，整合市場上各品牌、不同形 狀、不同尺寸等亂象。藉由螺絲固定孔距35毫米，整合光引擎模組與散熱器或燈具本體的介面整合。此外，此連接座是全世界第一家以免焊接技術設計的產品，以金屬彈片和COB模組上的焊接點接觸，並藉由螺絲固定來確保接觸的穩定性。

資料來源：台灣國際照明科技展網站