[Display Week 2018 展場直擊]- X-Celeprint 展示5.1吋Micro LED全彩顯示器

Display Week 為全球知名顯示器展覽,每年5月於洛杉磯展覽,包含知名顯示器大廠。隨著Micro LED 市場關注度日漸提升,LEDinside 於現場直擊,提供最新顯示市場資訊。同時,本次LEDinside 專訪 X-Celeprint 技術長 Christopher Bower,分享2018年顯示技術發表。

Micro LED的領域當中,除了已經被蘋果收購的LuxVue之外,另一家專利佈局十分完整的公司非屬X-Celeprint莫屬。特別是X-Celeprint利用特殊的凡得瓦力當作巨量轉移方式,成功地吸引許多合作夥伴以及投資人。而沉寂許久的X-Celeprint終於在SID 2018展會期間展示出5.1吋的Micro LED全彩顯示器

根據LEDinisde現場觀察,該公司展示出三組Micro LED全彩顯示器,每個顯示器的規格都相同。由於該螢幕為自發光的全彩顯示器,因此螢幕的亮度與對比表現都十分出色,並且能夠十分流暢的播放動畫。X-Celeprint技術長Christopher Bower 對LEDinside透漏,該5.1吋的全彩顯示器,採用8x15µm RGB Micro LED 方案,並且能夠達到70 ppi。此外,該產品並非採用TFT 背板,而是結合了Micro IC做成的主動式的驅動方案,因此能夠流暢的播放任何動畫。

Christopher Bower更進一步的解釋,由於X-Celeprint在Micro LED領域布局已久,申請了相當多的專利,因此儘管外界對於X-Celeprint的了解仍集中在巨量轉移方案,但是該公司已經針對巨量轉移的前後段相關製程進行了不少專利佈局。針對外界最關心的後段顯示製程,X-Celeprint開發備援(Redundant )和可修復 (Repairable) 的像素架構。而這次所展示的產品,也是基於這樣的技術原理所製造而成。

另外,大家最關心的巨量轉移進展,雖然目前的彈性印模(Stamp)尺寸仍不大 (15mm),但是透過顯微鏡高精度控制彈性印模,能夠精準且有選擇的拾取(Pick-up)微型元器件的陣列,並將其列印(Printing)到目標基板上。因此整體的轉移良率已經可以達到99.99%。因此將得以大幅度的降低後段的修復成本。而展望未來,X-Celeprint 將持續提升轉移速度與轉移尺寸。公司已將彈性印模(Stamp)尺寸放大到130mm,單次將可轉移更多顆的Micro LED芯片,因此未來的量產能力仍有很大的成長空間。

而X-Celeprint的CEO Kyle Benkedorfer對LEDinside分享未來該公司的戰略方向。目前X-Celeprint已經找到不少合作夥伴與戰略投資人,包括之前已經與歐司朗的對於Micro-Transfer-Printing(μTP)做專利授權,並且與設備商合作開發巨量轉移設備的計畫。但該公司的戰略仍保留相當多的彈性,未來也不排除任何形式的合作計畫。

文 Roger / LEDinside

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