【COMPUTEX 2018】工研院結合台灣大廠,將用超小間距 Micro LED模組顛覆傳統商用顯示屏

全球首發Micro LED chip on PCB
工研院在2018年的台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)當中,展示出全球第一個直接將Micro LED晶片轉移至PCB 基板上的 Micro LED 顯示模組。這也意味著未來該顯示模組具有很大降低成本的潛力,並且能夠透過拼接的方式應用於電視牆(video wall)、室內顯示屏(indoor signage)等產品。
 
 
有別於SONY在 2017年所推出的Micro LED顯示屏-CLEDIS,雖然也是同樣採用PCB基板作為背板,但由於PCB基板的平整度不佳,微米等級的晶片沒有辦法直接打在PCB基板上。因此仍需要將Micro LED晶片作成封裝型態,再轉移至PCB上頭。而工研院本次所展示出的方案則是克服了這樣的難題。這也意味著未來的Micro LED顯示模組,將有更多降低成本的可能性。據LEDinside了解,目前這樣的技術方案,模組端的成本相較傳統的小間距顯示屏將會便宜三成以上。未來一旦技術成熟將有機會顛覆傳統的商用顯示屏市場。

工研院攜手一線大廠合力開發,推測2019年將有機會量產
 
而工研院本次展示的產品則是攜手了聚積,欣興與錼創等台灣一線廠商合作開發而成的。
 
  • LED 驅動 IC 廠聚積科技,負責被動矩陣式驅動方案,來解決如何驅動與校正微米等級的LED晶片。
  • PCB 廠欣興電子則是負責製造PCB基板。
  • 半導體廠錼創科技,協助將工研院所設計的Micro LED晶片實現量產化。

透過工研院與三廠協同合作。共同開發出被動矩陣式驅動「超小間距 Micro LED 顯示模組」, LED 晶粒尺寸約在 50 µm 至 80 µm 之間,間距(pitch)約 800 µm 以下,模組尺寸為 6 cm x 6 cm,解析度 80 x 80 pixel,能自由拼接大小並應用於電視牆(video wall)、室內顯示屏(indoor signage)等應用。

不過現階段還是有部份的技術瓶頸需要克服,超小間距 Micro LED 顯示模組雖然已做到彩色,但還不是「『R』GB 全彩」,主要原因在於紅光 LED 受限於自身材料特性,加上傳統 PCB 板有一定粗糙度,轉移後色彩呈現容易受到影響,這也凸顯出 Micro LED 直接轉移到 PCB 基板的難度相當高,均勻度不易掌控,目前有關技術障礙仍在努力克服當中。

展望未來,超小間距 Micro LED 顯示模組將會由聚積來負責將該技術落地以及實現商業化,並且將該技術導入聚積最擅長的顯示屏應用市場。LEDinside推測預計到2019年就有機會見到Micro LED顯示屏出現在你我的周遭。

同場加映-透明顯示模組方案
 
至於現場所展出的另一款 Micro LED 透明顯示模組,規格大致與前述的超小間距 Micro LED 顯示模組相同,不同之處在於透明顯示模組所採用的是超薄玻璃基板,技術上能夠實現 RGB 全彩;也因為 Micro LED 所占畫素面積比例較小,透明度可達 60% 以上,再加上超高亮度特性,因此更適合應用於戶外場域,應用範圍包括展示櫥窗、互動螢幕、自動販賣機等。
 
 
(媒體轉載  科技新報 / TechNews,作者:楊安琪)
 
RSS RSS     print 列印     mail 分享     announcements 線上投稿        
瀏覽人次:1506
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。