【CES 2020】展場直擊 – 首爾半導體:已成功開發Micro LED巨量轉移技術

千呼萬喚始出來,過去一直只聞樓梯響,而不見其Micro LED進展的首爾半導體總算在CES 2020展會的私人展廳當中展示出了Micro LED系列產品。而LEDinside有幸專訪了首爾半導體的柳承民(Sam Ryu)副社長,探討首爾半導體目前的Micro LED開發進展。柳副社長提到,由於首爾半導體的作風十分保守穩健,儘管很多年前就已經開發出Micro LED系列產品,但其社長還是決定,希望將產品做到可以量產的階段才對外問世。

首爾半導體副社長柳承民與中國區室長李相赫(由左至右)

而本次首爾半導體則是展示出了幾款已經能商用化的產品。包括0606、0404 RGB LED,宣告了首爾半導體正式進軍LED顯示屏領域。至於在更小的Micro LED領域,首爾則是推出了200um的0202 RGB LED封裝,特別是在0202 RGB LED的晶片尺寸已經縮小至2*3mil。此外,首爾也展出了體積只有40um的RGB LED封裝。

由於要將微米等級的Micro LED晶片放到封裝體當中,再打件到背板上,勢必需要特殊的轉移工藝才能夠實現量產。而首爾半導體已經成功開發了巨量轉移技術,能夠將Micro LED成功的轉移到任何背板上,無論是PCB或是玻璃背板。但也因為Micro LED的尺寸過小,客戶自行打件的良率可能會不高,因此首爾半導體擺脫了以往專注於銷售LED器件的營運模式,改變為銷售RGB LED光源模組給客戶。

柳副社長提到,首爾半導體在Micro LED領域已經進入了商業化量產的階段。透過旗下子公司Seoul Viosys,已經能夠批量生產全光色的RGB LED晶片。而首爾半導體擁有先進的封裝以及巨量轉移技術,能夠提供Micro LED燈板模組,因此未來希望透過該技術優勢來結盟下游的系統與品牌廠商,共同推進Micro LED顯示器的商業化進程。

首爾半導體的P0.83 0404 RGB LED模組
首爾半導體的P0.08 40um RGB LED on Glass
 
文:Roger Chu / TrendForce LEDinside 研究副總
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