2018 國際Micro LED Display產業高峰論壇精彩節錄(一)

由台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)主辦的2018國際Micro LED Display產業高峰論壇,結合「Touch Taiwan 2018」智慧顯示與觸控展覽會,展區並將規劃「Micro LED/Mini LED產品方案解決專區」, 針對Micro LED & Mini LED的產品、解決方案、關鍵零組件、製程材料、生產設備(特別是巨量移轉設備)、 AOI檢測設備、驅動IC晶片等作主題展出。Micro LED Display產業高峰論壇於2018年8月30日共分上午及下午兩場Micro LED高峰論壇。其中,上午場內容有各界所關注的Micro LED,在顯示技術的最新發展趨勢,以及國際大廠友達、隆達、eLux、X-Celeprint、Veeco、國星光電等,在光源、背板、巨量轉移上做獨到的深入剖析。

友達光電前瞻技術協理林雨潔表示,Micro LED顯示器,具有高的亮度與出色的色飽和度以及微小顯示體積的特性,應用在微小顯示且高亮度需求的穿戴示顯示器,以及透明顯示器上等,因此Micro LED的應用將非常的廣泛。然而Micro LED面臨成本過高的問題現階段無法量產,林雨潔協理指出,未來若在LED芯片價格的下降,以及LED芯片轉移產速(Unit Per Hour;UPH)至少需達到10 Million以上,將可以有效的降低Micro LED顯示器的成本,以達成商品化的目標。

eLux執行長李宗霑指出,目前Micro LED的轉移技術都存在產速(Unit Per Hour;UPH)過低,造成成本過高的問題,因此eLux應用流體的轉移的方式預計可達到UPH約為40~50 Million,將可有效的降低轉移的成本,將拉近Micro LED顯示器量產化之路,未來這樣的技術預計將會應用在20~100 μm的 LED芯片尺寸的應用上。

國星光電研發總監劉傳標表示,由於國星光電目前致力於Mini LED的發展,預計未來在縮小LED間距,都將會朝向COB (Chip On Board)的方式來進行,將可使顯示屏LED Pitch降的更低,以及應用在背光上,降低OD(Optical Distance),達成薄型化的背光模組需求。劉傳標總監提出Mini LED仍面臨LED顆數過多,成本過高、波長均勻性不足,以及良率低壞點修復不易等問題仍待突破。

隆達研發處長蔡宗良提到,Micro LED顯示器和Mini LED顯示器與背光等應用,目前隆達在Micro LED尺寸研發上,芯片尺寸可達10μm上下的水準。Mini LED 芯片尺寸,則以接近100μm的尺寸應用在顯示屏以及背光上,預計LED Pitch 將可達小於0.5mm的需求,將更有效的提升顯示解析度的效果。除了LED芯片的設計外,也致力於色轉換方案中開發,其中RGB晶片與QD材料應用,已可達到BT2020 90%的高色域顯示效果。

X-Celeprint CTO Matt Meitl提出Micro LED面臨諸多的挑戰,在轉移、LED效率、驅動、修復等等問題都仍待有更好的方案解答,其中Matt Meitl提到他們在LED 芯片尺寸小於10μm的LED效率EQE已可達約30%的成效。另在目前已可展示約5.1”的全彩化顯示器。

Veeco 市場行銷部門主管 Somit Joshi指出,因Micro LED尺寸過小,無法對眾多晶片進行挑選,因此Somit Joshi提出若能在LED磊晶製程上進行改善,提升LED晶圓片波長均勻性 (Wavelength Uniformity) 達到1~2nm,將有效降低顯示產品上色偏差異 (Color Shifting) 與修補 (Repair) 的成本。

主辦單位(台灣顯示器產業聯合總會;TDUA)為整合Micro LED產業訊息,特別在研討會上午場尾聲前,安排Panel Discussion,由來自海內外的專家與聽眾座談,針對Micro LED量產解決方案,與講師們做直接面對面的意見交流,將更有效推動Micro LED顯示器的產業進步與整合。

(文 Max / LEDinside)

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