【NEPCON JAPAN】Micro LED/Mini LED展品精彩直擊

由於 Micro LED 顯示技術橫跨多個產業領域,加上未來應用想像空間廣大,吸引不少業者投入研發,儘管未來前景備受看好,但是 Micro LED 目前依舊面臨巨大的技術瓶頸,在一些關鍵技術和設備上還未取得突破之前,LED相關廠商為了搶進新興市場,因而發展出製造技術相對成熟的 Mini LED,做為發展 Micro LED的前哨技術,此份現場直擊將針對Micro及Mini LED相關廠商進行報導。

GeneLite Ltd. 主推Mini LED光源模組

GeneLite的LED產品主要是發展MINI Flip Chip、CSP、QD-LED、多晶LED模組及Mini LED…等,這次展出的Mini LED產品其尺寸為0815,每個驅動電流為277μA,展示樣品為2376個Mini LED組成的模組,模組功率為2.6W,現場只有藍光的展示模組。

億光電子 發展Mini LED車用尾燈應用

億光電子今年展出Mini LED車用尾燈的應用,主要是源自於小間距顯示屏LED的概念,將Mini LED以RGB的型式封裝成0606的尺寸,每個RGB封裝體間距以0.9mm排列成為車用尾燈的模組,現場展示機約為46,000個RGB封裝體,解析度為28PPI,展現出亮度為600cd/M2。

ATECOM 深耕矽半導體材料

Atecom Technology來自於台灣的半導體材料公司,主要產品是矽錠,矽原料晶圓,擴散晶圓,以及外延襯底,應用領域甚廣,包括Semiconductor、Compound Material及New Energy,在Micro LED應用方面,該公司在Micro LED磊晶製程均勻度方面有豐富經驗。

Toray 專精Micro LED製程之檢測(PL)、維修及轉移設備

Toray展出Micro LED製程的檢測(PL)、維修及轉移設備的解決方案,利用3000TR200的PL檢測設備可以判斷Micro LED外觀是否有刮傷、龜裂、缺角等,FC5000MML的Flip Chip Bonder設備可以快速將Micro LED做巨量轉移,LMT Series的雷射維修設備可以將有問題的Micro LED以雷射方式去除,然後再將好的Micro LED以選擇性的方式轉移,以達到維修目的。

LEDinside 觀點

TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新「2019 Micro LED 次世代顯示關鍵技術報告」顯示,由於Micro LED製造流程繁瑣及要求更加精細,製程中所使用的原材料、製程耗材、生產設備、檢測儀器及輔助治具…等,需求規格嚴謹且精密度相對嚴格,形成Micro LED的各種技術瓶頸,目前Micro LED 所面臨的技術瓶頸,共區分六個面向,包括磊晶與晶片、轉移、全彩化、電源驅動、背板及檢測與修復技術。
(文Simon/LEDinside)

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