Touch Taiwan 2026 - Micro LED 光通訊與互動 / 透明顯示

Touch Taiwan 2026 聚焦三大議題- Micro LED 光通訊、Micro LED 互動 / 透明顯示、與 Mini LED 背光顯示。

Ennostar
富采積極推動雙加值引擎策略,從場域、方案兩大方向加值升級,聚焦高附加價值的 3+1 應用,包括車用光電、先進顯示、智能感測,以及光通訊,強化光電半導體產業的競爭優勢。富采加速布局光通訊市場,分別開發短、中、長距離的光通訊光源全面布局,包含 Micro LED CPO / VCSEL / CW-DFB LD。

  • 短距 (≤10公尺): 富采成功整合鼎元 (Tyntek) 的高速光電二極體推出 Micro LED CPO,並導入玻璃 RDL Interposer 方便客戶直接使用, 不需另外建置巨量轉移設備。
  • 中距 (≤100公尺): 850nm VCSEL 已達到 56 Gbps PAM4。
  • 長距 (500-2,000 公尺): 二吋 InP 晶圓片生產 CW-DFB LD,已可達到 70mW。

因應自適應性頭燈市場要求,富采提供頭燈模組並兼具光學與電熱管理。84 顆像素矩陣式 LED 頭燈模組的像素間空隙 (Spacing) 僅 60µm,成功解決光型串擾 (Crosstalk) 的問題。2,500 顆 RGB Micro LED 做為低像素全彩照明,達到地面投影 (Ground Projection) 功能。

P0.8 Mini LED 溝通顯示屏,採用 Mini LED COB 技術,將有望導入歐美汽機車廠。自動駕駛輔助標誌燈 (ADS Marker Lamp) 提供 Cyan 晶片 (492nm) 與 PC Cyan,前者具有高色彩純度與低電壓。 

富采推出新型背光 LED 封裝,為達到廣色域 (Wide Color Gamut) 的顯示效果,多數廠商採用的是藍光晶片搭配紅色與綠色螢光粉,然而富采推出的為單一晶片可發出藍光與綠光,僅需要搭配紅色螢光粉,即可達到 100% Adobe RGB,相較於一般側入式背光(左),具有極高的色彩精確度,為專業攝影、印刷及設計設計的高階螢幕,能展現比 sRGB 更廣的綠色與青色域,確保色彩從顯示到印刷的一致性。

Mini LED 車用顯示搭載富采 Mini LED COB 技術,透過高分區調光可達到 2.5mm 以下的光學距離 (Optical Distance)。

智能感測為富采 3+1 策略之一

  • 真無線藍牙耳機 (TWS): 富采不僅提供 SWIR LED 與 InGaAs Photodiode,並已導入美系與韓系品牌廠商;更提供業界最小尺寸的集成式 PPG 感測器 SiP,可整合心率、血氧、溫度量測功能,還保持耳機的舒適度和外觀。
  • 智慧戒指: 為降低紅曝影響,富采推出 660nm VCSEL 應用於智慧戒指。
  • 相較於 VCSEL 光指向性為 20-30%º,富采推出 PCSEL 封裝,光指向性高達 1.5º,以用於小型應用。
  • 氣體感測: 富采推出 eSWIR LED,波長高達至 2,500nm,用於偵測特殊氣體。

Aledia
Aledia 透過 FlexiNOVA 技術將奈米柱分區並聯後進行串聯,提供全球第一款 9V 電壓的15x30µm² Micro LED 晶片,可以明顯改善功耗,標誌著 Micro LED 從高端應用向大規模消費市場邁進關鍵一步。

Aledia 的 µLink 技術,利用 FexiNOVA 支援光通訊解決方案,使用晶體m平面發光,在同電流密度下提供比目前傳統 Micro LED 多 10倍的傳輸量。在未來 Aledia 將進一步推出第二代光通訊解決方案,具備更小尺寸晶片與間距。

Aledia 持續推進近眼顯示領域的單片全彩方案,透過調整奈米柱的粗細度,產生光子晶體效應在同一個像素發出紅、藍、綠等三種顏色的光,創造單片式的微型顯示,取代現有耗電且厚重的三片式 X-Cube 方案。

Coherent
在本次 Touch Taiwan 展會中,Coherent 推升至 3.2 Tbps VCSEL NPO,採用 32 通道 (Lane) 100 Gbps/Lane VCSEL 與 Photodiodes。同時並展示搭載 32 通道的 200 Gbps/Lane CW-DFB LD 光引擎 (Optical Engine) 應用於 SiPh CPO。

PlayNitride
錼創採用自行研發的 Tantium 高壓晶片設計 ( Dual Cell ),透過 LED 的串聯與電路補償,可以使手錶在 5,000 nits 的狀況下降低能耗 50%,使其在高光強的環境有更多應用。

錼創推出 0.18-inch Micro LED 顯示器,亮度最高可達 500,000 nits ( B μLED + QD ),色域覆蓋超過 90% ( DCI-P3 )。該產品採用新一代 CMOS 背板設計,720×720 的解析度與高達 5,644 ppi 的像素密度,整體已達商用水準。未來錼創亦計畫將此產品應用在 AR 眼鏡以滿足輕薄高效能的需求。

AUO
具備高亮度透明感的 54-inch Transparent Micro LED Signage 智慧訊息看板,可透過模組化單元拼接出不同尺寸,使其能應用在旗艦店、展覽場館及其他多元場域。

30-inch Interactive AR Box,將 3D 產品視覺呈現結合臉部辨識與手勢感測,適用高端與限量商品展示,消費者可隔空旋轉、放大商品細節,無需接觸實品也能感受接近實物的細膩探索,目前已與特定場域展開合作討論。

對於品牌行銷曝光常見的運動賽事場域,64-inch Sports AR Solution 則提供實體賽事與 Micro LED 透明顯示器對應互動的運用,現階段採用 8片(2x4) 16.1-inch 拼接,支援前裝與後裝,富采與錼創皆可以供應 Micro LED 晶片。

採用 NIL 於玻璃上壓印光柵結構,透過兩層結構達成全彩表現,在 FoV 25o~30o 的狀況下光效可以達到 1,500 nits/lm,同時可以適配不同的光引擎,現階段已有小型生產線,也與 Avegant 和 Himax 有合作的開展。

InnoLux
群創在 Touch Taiwan 2026 展會中,展現將科技融入生活的願景,從產品規格的競爭轉為展示產品實際落地後的應用領域以及效果。

7.02-inch 產品應用於空拍機顯示器,提供 576 區 Mini LED 分區調光,透過低功耗、高對比與高亮度等特性,提升戶外操作清晰度以及產品續航表現。

13.3-inch 產品應用於航空業機上型娛樂顯示設備,提供1,536 區 Mini LED 分區調光,僅 1.8mm 的輕薄特性與 160g 的超輕重量,加上超過 5 萬小時的 Mini LED 壽命,皆有助於此產品滿足飛機載重、油耗控制與降低維護成本等需求。

17.3-inch 產品目前已有應用於航海領域,提供 1,440 區Mini LED 分區調光,此產品提供 0.001nits 到 1,500nits 亮度區間,透過高對比度與高分區調光的特性,滿足航海船艦在夜間極暗狀態與日間太陽直曬之下的極端亮度需求。

Rapitech / Instrument Systems
Instrument Systems LumiTop X30 目前可用於檢測 AR 眼鏡成像,透過特殊設計的 AR 鏡頭,能進行人眼瞳孔模擬,參考檢測內容包含:亮度、均勻度、輝度、PPD、FoV、扭曲度、銳利度與虛像距離等關鍵數據。

方全與 Instrument Systems 共同研發 RAM、RTS 與 MRS 設備,能全面滿足 Micro LED 製程上各階段的需求。

RAM 設備可用於晶圓及顯示器的角度量測,能解決螢幕拼接與智慧手錶從側角觀察到的顏色和亮度差異,透過同時間的多角度量測,能協助產線掌握整片面板在不同視角下的發光狀況,提早挑出有問題的晶粒。

RTS 設備市面唯一針對 Micro LED 全點全測的自動化非接觸式量測系統,滿足巨量轉移前後製程晶圓及面板的需求,能得到每顆晶粒的亮度、主波長、顏色與色座標等資訊,有效降低生產成本。

MRS 設備已配合 G4.5 產線開發至第二代機台。此雷射修補設備能夠接收前一站的自動化量測數據,並藉由內建 AI 進行修補判斷,使用全自動修補功能降低人工干預與操作難度。

MSP+
在 Micro CPO 應用方面,麥科先進推出一系列對應設備,包括高精度 Micro LED 巨量轉移設備,將原本顯示器應用的精度由 ±3 µm 提升至 ±1 µm,以滿足 Micro LED CPO 對精密度的更高要求。此外麥科先進亦開發光學封裝設備,結合過去在 Wafer Level Optics(晶圓級光學)領域的經驗,提供完整的光學整合能力。同時在光學耦合與測試方面,麥科先進導入核心六軸運動控制技術,並自研演算法,使光路能被精確且快速的校準,其設備將協助客戶進行產品驗證與開發。

在先進封裝領域, MSP+ 亦同步推出多項關鍵設備,包括TCB(Thermal Compression Bonding)熱壓設備,主要應用於 CoWoS 與 HBM 等高階封裝製程;以及LAB(Laser Assisted Bonding)雷射輔助焊接設備,現已導入Fan-out PLP等應用場景,並與客戶進行驗證中。

MSP+ 亦投入 Hybrid Bonding 技術開發,核心競爭力在於整合運動控制、雷射應用與製程開發能力,並具備從硬體設計、軟體開發到製程整合的完整自主能力,使其能快速回應客戶需求,提供即時解決方案與驗證服務。

文: Emerson, Joanne, Estelle / TrendForce

TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊日期: 2025年5月29日/ 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數:87

TrendForce 2025 近眼顯示市場趨勢與技術分析
出刊日期: 2025年8月29日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 126

TrendForce 2026 紅外線感測應用市場與品牌策略
出刊時間: 2026年 01 月 01 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文 / 英文
頁數: 152
 
TrendForce 2025 全球車用 LED 市場- 照明與顯示產品趨勢
出刊時間:
1. PDF (162頁)- 2025年6月30日
2. EXCEL- 2025年6月30日、2025年12月31日
語言: 繁體中文 / 英文
 
全球LED產業資料庫與LED廠商季度更新
報告名稱
內容
格式
出刊時間
LED 產業需求與供給資料庫
需求市場分析:
PDF / Excel
1Q (Mid March)
3Q (Early September)
2026-2030 需求市場分析
(背光與閃光燈 / 通用照明 / 農業照明 / 建築照明 / 車用-乘用車 & 物流車 & 機車 / 顯示屏 / UV LED / IR LED / Micro LED / Mini LED)
供給市場分析:
1. 晶片市場產值 (對外銷售市場產值,總銷售市場產值)
2. 全球 GaN LED AS/P LED 新增 / 累計 MOCVD 安裝數量
3. GaN LED AS/P LED 晶圓片市場需求 (區域別 / 尺寸別)
4. GaN LED AS/P LED 晶圓片供需市場分析
LED 廠商營收與產能
LED 晶片市場分析:
PDF / Excel
2Q (Early June)
4Q (Early December)
LED 晶片外部銷售市場產值與前十大/前五大晶片廠商營收排名- 應用別 [NEW]
前十大 LED 晶片廠商營收 (外部銷售) 與晶圓片產能
LED 封裝市場分析:
LED 廠商- 總營收與LED營收、產能分析
前十大LED廠商營收於背光與閃光燈 LED、照明、車用 LED、顯示屏、UV LED
LED 產業價格調查
藍寶石 / 晶片 / 封裝 (背光、通用照明、農業照明、車用 LED、顯示屏、UV LEDIR LEDVCSEL)
Excel
1Q (Mid March)
2Q (Early June)
3Q (Early September)
4Q (Early December)
LED 產業季度動態更新
主要廠商季度動態分析:
PDF
1Q (Mid March)
2Q (Early June)
3Q (Early September)
4Q (Early December)
EU / U.S- ams OSRAM, Lumileds, Cree LED
JP- Nichia, ROHM, Stanley
KR- Samsung LED, Seoul Semiconductor, Seoul Viosys
ML- Dominant
TW- Ennostar, Everlight, LITEON, AOT, Harvatek, PlayNitride
CN- San’an, Changelight, HC SemiTek, Aucksun, Focus Lightings, Nationstar, Hongli, Refond, Jufei, MTC, MLS
展場報告 (TBD)
CES 2026 / Touch Taiwan 2026 / electronica 2026
PDF
Aperiodically
 
 

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